- 【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们通过在 PCB 中嵌入一个
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英飞凌 Schweizer 车用碳化硅
- 半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。
此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与PCB集成的技术以及挖掘高功率汽车和工业应用芯片嵌入市场的决心。Schweizer的芯片嵌入技术可与英飞凌专有的芯片嵌入封装技术BLADE™结合使用，用于计算机和电信系统处理器所需的直流供电(DC/D
- 关键字：
英飞凌 Schweizer 功率半导体
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