- 【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 两家公司的合作已经证明了这种新方法的潜力：他们通过在 PCB 中嵌入一个
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英飞凌 Schweizer 车用碳化硅
车用碳化硅介绍
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