- 上星期,一年一度的电脑安全论坛Blackhat2014在美国拉斯维加斯举行,会中有一位资安专家DanRosenburg,提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞,一旦有技巧的骇客运用这项漏洞,可以在使用者不知情的情况下,泄漏手机中的敏感隐私资讯,甚至把bootloader解锁,获得系统的全部权限。
这个漏洞是存在于ARM的TrustZone系统保安技术中,而高通把这项技术也用在旗下所有的骁龙(Snapdragon)处理器里面;也就是说,目前几乎所有采用Snapdragon处理器的手机都有风险。
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高通 处理器
- ImaginationTechnologies表示,随着越来越多公司将802.11acWi-Fi、蓝牙4.1和其他连接技术整合到各类产品的系统单晶片(SoC)中,该公司的EnsigmaSeries4Explorer无线电处理器(RPU)核心也日渐获得了市场上的广泛采用。
ImaginationEnsigmaWi-Fi/蓝牙组合IP核心的新增客户有Ineda、东芝、Toumaz,以及包括Rockchip(瑞芯微电子)在内的多家南韩和大陆无晶圆半导体公司。Imagination之后还将宣布全球其
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无线电 处理器
- 综观而论,On-Cell内嵌式触控面板目前已获大陆手机厂采用,不过,已经上市的量产品多为中低阶智慧型手机,解析度多为WVGA或qHD等级。
另一方面,台系面板厂涉入On-Cell内嵌式触控面板甚早,早在2009年,友达即曾经量产On-Cell内嵌式触控面板,然友达当时推出的On-Cell内嵌式触控面板良率尚待提升,影响所及,友达于2011年将旗下触控厂达虹股权转售台系触控面板龙头大厂宸鸿,并暂停该公司On-Cell内嵌式触控面板的生产脚步。
2014年友达已酝酿展开全面反击,搭配联咏的触控
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面板 On-Cell
- 磁共振(MagneticResonance)无线充电技术市场萌芽。高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)及英特尔(Intel)等重量级处理器大厂,正加足马力开发整合磁共振无线充电接收器(Rx)晶片的系统单晶片(SoC),正式加入无线充电市场战局,不仅将让市场竞争更趋激烈,亦可望带动磁共振市场渗透率攀升。
致伸技术平台资深经理丘宏伟表示,磁感应(MagneticInduction)市场过去系由德州仪器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天线
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处理器 无线充电
- 磁共振(MagneticResonance)无线充电技术市场萌芽。高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)及英特尔(Intel)等重量级处理器大厂,正加足马力开发整合磁共振无线充电接收器(Rx)晶片的系统单晶片(SoC),正式加入无线充电市场战局,不仅将让市场竞争更趋激烈,亦可望带动磁共振市场渗透率攀升。
致伸技术平台资深经理丘宏伟表示,磁感应(MagneticInduction)市场过去系由德州仪器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天线制造
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处理器 无线充电
- 关于屏幕概念的炒作,从之前的IPS、AMOLED、SLCD的面板之争,到现在清一色标榜自己是OGS全贴合屏幕,如何轻薄、透光、图像“浮现”在屏幕上,苹果则貌似更为“高端”,传出了In-cell/On-cell的概念。小编做这期关于OGS/In-Cell/On-Cell屏幕的科普,力求通俗易懂,望以最简单的方式让大家了解真相。
要彻底了解In-Cell/On-Cell/OGS等等屏幕,就得先知道屏幕的基本结构组成。
从上到下,屏幕的基本结构分为
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On-Cell OGS
- PC市场成长趋缓,而潜力巨大的智能手机和便携装置市场又竞争激烈,无奈之下,众多处理器厂将眼光转向未来物联网市场。
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移动设备 处理器
- 7月26日消息,华为旗下海思公司今日证实,海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨离世,享年42岁。
海思通告称,王劲1996年加盟华为,是无线早期的业务骨干,在无线产品线从普通工程师、PL,到BTS30产品经理、上研副所长,为无线产品的奋斗多年,他曾担任瑞研所长主持工作,并领导创建了华为欧洲研究所,带领海思Balong(华为的基带处理器)及Kirin(麒麟,华为的处理器业务)团队从低谷走向成功。
海思为华为旗下半导体公司,负责芯片等的研发,已经研发出
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基带 处理器
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先进的 SmartFusion 2 SoC FPGA评估工具套件,新的 SmartFusion2 评估工具套件是一款易于使用、功能丰富且价格负担得起的平台,它的设计让设计人员可快速、轻易地加速其应用的评估或原型设计。
OEM厂商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件,可以充分利用这些元件在同级产品中的最低功耗、高可靠性性能和同级产品中的最佳安全性技术,来建构具有高度差异化的产品,并协助他们赢得显著的上市时
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FPGA 处理器
- 根据来自《路透社》的报道,苹果硬件制造合作伙伴台积电(TSMC)一直以来都负责为苹果生产A系列处理器,不过从iPhone6开始,苹果下一代处理器的生产工作可能将会被三星取代。
这份报道引援自凯基证券分析师MichaelLiu在参加本周三台积电投资者电话会议后的表态。MichaelLiu表示三星将取代台积电成为苹果和高通旗下14纳米智能手机处理器制造商。而根据之前台湾媒体的报道,高通目前已经与三星签订了协议,后者将会为前者生产处理器。而关于苹果方面的消息尚未得到证实。
一周之前,《华尔街日报
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台积电 处理器
- 北京时间7月22日凌晨消息,德州仪器(49.17,0.35,0.72%)(TXN)周一公布了2014财年第二季度财报。报告显示,德州仪器第二季度净利润为6.83亿美元,比去年同期的6.60亿美元增长3%。
在这一财季,德州仪器的净利润为6.83亿美元,每股收益为62美分,这一业绩好于去年同期,且超出分析师此前预期。2013财年第二季度,德州仪器的净利润为6.60亿美元,每股收益为58美分。财经信息供应商FactSet调查显示,分析师平均预期德州仪器第二季度每股收益为59美分。
德州仪器第二
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德州仪器 处理器
- 7月18日,AMD今天发布了该公司截至6月28日的2014财年第二财季财报。财报显示,AMD第二财季营收达到14.4亿美元,同比增长24%,环比增长3%;净亏损达到3600万美元,前一季度净亏损2000万美元,去年同期净亏损7400万美元。
财报显示,AMD第二季度利润业绩未达到市场分析师的预期,受此影响,该公司当日盘后股价大幅下跌。AMD第二季度营收为14.4亿美元,与市场分析师预计的14.4亿美元相当;不按照美国通用会计准则的每股摊薄利润为0.02美元,略低于市场分析师预计的0.03美元。在
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AMD 处理器
- 联发科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了对4G LTE网络的高、中、端市场的全面覆盖,并计划2015年实现4G芯片出货占比达到两位数,目标2年内大陆4G芯片出货超过高通。这是其向高通最核心领域发起的战略决战。中国手机市场转型和洗牌将再次提速......
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联发科 处理器
- 超薄PS3出来已经有一段时间了,除了饱受争议的外观,超薄PS3的内部真身又是怎样的呢?这次我们对超薄PS3进行一下拆解,首先我们先简单熟悉一下新款的超薄PS3。
首先一点,新轻薄PS3采用新制程的Cell处理器,我们知道PS3在06年发售时使用的Cell处理器为90nm制程,2007年底升级到65nm,现在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面积减小34%,功耗降低40%。
下面来看看拆解情况,新款的超薄PS3的包装盒比原来
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索尼 PS3 Cell
- StrategyAnalytics手机元器件技术发布最新研究报告《2014年Q1平板应用处理器市场收益份额:苹果以30%的收益份额保持领先》指出,2014年Q1全球平板应用处理器市场收益达9.12亿美元,年复合增长率达惊人的30%。苹果、高通、英特尔、联发科和三星攫取市场份额前五名。苹果以30%的收益份额保持该市场的主导地位,高通和英特尔分别以18%和11%的收益份额尾随其后。
StrategyAnalytics高级分析师斯拉万昆杜佳拉(SravanKundojjala)谈到:“
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平板应用 处理器
“cell”处理器介绍
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