- 引 言
LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产，而且体积小、重量轻、寿命长，因而品种发展快，目前已超过300种，应用范围覆盖了整个光电子学领域，成为当今光电子科学的核心技术，广泛
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设计 TEC 驱动 芯片 控制系统 温度 MAX1968 LD 自动 基于
- 1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2
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技术应用 工艺 芯片 环境 SMT
- 韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3kV.来自韩国光...
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LED 芯片 电能力
- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布，推出两款具有片上电源管理总线（PMBus）支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块，可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理，从而提高系统可靠性，降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。
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- 据国外媒体报道，展讯通信对浑水公司(Muddy Waters)的质疑作出回应，称去年库存增加是因为推出新产品。
浑水公司近日在一封致展讯管理层的“公开信”中指出，展讯2010年的库存是2009年的4倍。浑水公司还表示，展讯的递延成本增加的速度快于其应有的水平。
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展讯 芯片
- 针对DES密码芯片的CPA攻击仿真设计方案, 摘 要： 为研究密码芯片抗功耗分析性能，构造了一个功耗分析研究平台，结合DES算法在平台上进行了相关性功耗分析（CPA）攻击仿真实验。根据猜测部分密钥时的模拟功耗与猜测整个密钥时模拟功耗之间的相关系数大小来
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- 据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称，GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称：“我们听说Global Foundries正为这间新芯片厂向纽约州当局申请一笔数额较大的政府补助金。“
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- 自1月间梅耶尔离职以来，AMD寻找新首席执行官的工作已经进行了近半年，却依然没有结果。MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)指出，投资者已经无法再等待，他们给该公司定下的心理底线是7月21日盈利报告发布之前。
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- 为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
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- 据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称，GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片 厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称：“我们听说GlobalFoundries正为这间新芯片厂向纽约州当局申请一笔数额较大的政府补助 金。”
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- 据国外媒体报道，据市场传言称，AMD打算停止开发闪龙(Sempron)系列芯片，它在5月份发布的闪龙芯片可能是这个产品系列的最后一款产品。
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- 对于标准管芯（200-350μm2），日本日亚公司报道的最高研究水平，紫光（400nm）22mW，其外量子效率为35.5%，蓝光(460nm)...
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- Spansion公司(NYSE: CODE)和三星电子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解，美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止。根据协议条款，在未来七年内，Spansion和三星同意交叉授权彼此的专利产品。双方达成的协议内容还包括三星将在五年内支付给Spansion公司 1.5亿美元，并在2011年8月前首次支付2500万美元，从2011年第一财年起按每季625万美元总共20个季度完成支付。此外，Spansion同意用3
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- 花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称，芯片行业正在陷入困境。知名科技行业记者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板电脑的兴起对芯片公司来说是一场灾难。Nvidia股价在两个月内已经下跌了约14%，而德州仪器近期发布的业绩警告已经显露出问题的冰山一角。
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- 基于BES7456芯片的OSD的应用平台设计,摘要：重点介绍了北京市嵌入式系统重点实验室自主研发的OSD产生芯片BES7456的组成和原理，并给出应用该芯片的具体方法和实现效果。阐述了OSD原理及芯片设计的原理，接着给出根据具体要求需要的外围设计方案，给出了系
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“马岭”芯片介绍
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