- 英特尔在本周Computex展览上展示了其4系列芯片组，其中包括了好几种模式，还有一些集成显卡可以带来更好的3D图形效果。这种全新的4系列芯片组，能为用户提供全面蓝光体验(即使在后台任务运行时也能实现)，具有高清晰度视频回放功能，并且外形也非常的小巧和新颖。
英特尔图像开发部门总经理Eric Mentzer表示：“我们正在竭尽全力让用户可以享受到性能优越的高端和主流主板。”
小型电脑中采用的是英特尔的迷你ITX DG45FC主板，主板上集成了Core 2 Duo芯片
- 关键字：
英特尔 芯片 集成显卡 Computex
- 据境外媒体报道，全球蓝牙产品累计出货量已突破20亿大关，而这蓝牙芯片市场大部份被欧美大厂所占，目前，光就CSR及博通(Broadcom)就达七、八成市占。国际芯片大厂在历经一波波征战后，目前演变成CSR及博通双雄对决局面，其中，CSR在手机及蓝牙耳机市场居于上风，博通则在PC相关领域独占鳌头，2厂合计抢下7~8成市占，其它芯片大厂全都望尘莫及。
在这场征战中，据台湾媒体称，台厂所受打击较大。远从2000年代起，由于蓝牙芯片市场还在萌芽初期，台芯片设计业界纷看好蓝牙量大及低成本特性，掀起一波投入热
- 关键字：
蓝牙 芯片 手机 CSR 博通 WLAN
- ● 从NVIDIA夜袭到威盛八面凌珑
每年的6月，全球的知名IT厂商都会云集台北。因为这里有全球第二，亚洲最大的电脑展会——COMPUTEX TAIPEI。从上游的芯片厂商到下游的ODM厂商，台北电脑展成为全球IT发展的窗口。
每年的COMPUTEX都会给我们带来惊喜，今天，台北电脑展第二日已经结束。从这两天的表现来看，NVIDIA、威盛、英特尔、AMD先后发力，成为COMPUTEX的绝对主角：
&nbs
- 关键字：
COMPUTEX Intel 芯片 NVIDIA 威盛 ARM Atom AMD
- 6月5日消息，近日，Sun公司宣布，将从今年下半年开始在服务器系统中采用闪存芯片，用于取代或扩展传统硬盘。
据国外媒体报道，Sun公司将从今年下半年开始在服务器系统中采用闪存芯片。由于具有低功耗和高速等优点，闪存已广泛应用于手机和便携音乐播放器，并开始更多地应用于笔记本电脑中。Sun公司主管系统集团的执行副总裁约翰·福勒(John Fowler)表示：“当前其它服务器厂商也在考虑应用这项新技术，但是业界普遍认为传统硬盘向闪存的转型期将会从2010年开始。但事实上是服务器
- 关键字：
Sun 闪存 服务器 芯片 UNIX
- 近年来，数码语音处理技术领域已逐渐发展成为两大阵营——传统的数字语音技术和新型的模拟语音技术。前者是将语音信号经模数转换(A/D)变成数字代码，存储到各种数字存储器(ROM,SROM,EEPROM等)中，还原时再经数模转换(D/A)合成近似的模拟语音，其音质相对较差，结构较复杂；而新型的模拟语音处理技术是直接将语音模拟量存取于特殊的非易失模拟存储器中，其音质效果好，结构简单。语音录放芯片APR9600就利用了后一种技术——新型的模拟语音处理技术。
- 关键字：
单片机 语音处理 电话 遥控系统 芯片
- 当前众多猜测围绕AMD即将推出的Fusion家族芯片纷纷展开，其中不少猜测针对于该款芯片制造是否涉及合同代工。当地时间本周二，来自AMD公司的一位资深高管辟谣称，“AMD的首款Fusion芯片将由自己生产”。
AMD图形产品集团副总裁兼全面经理Rick Bergman在接受采访时表示，“AMD首款Fusion芯片将在AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的芯片基地制造。”
“这些芯片主要涉及几款低端产品，我们正在考虑
- 关键字：
AMD Fusion 芯片 ATI
- 对于主板设计师来说，要设计处理器电压调节模块(VRM)来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战。Pentium 4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍。英特尔将其VRM指标从8.4版本升级到9.0版本，涵盖了新的功率要求，以继续追随摩尔(Moore)定律。
在过去的10年间，VRM电流要求一直在增加，正如英特尔所公布的，IccMAX从VRM9.0中的60A发展成驱动高端4核处理器的VRM11.0所要求的150A。与此同时，电流切换速率要求也有相当大的提高；芯片插座处的dI／dT从45
- 关键字：
MOSFET VRM 英特尔 低功耗 芯片 PWB
- 3月31日消息，中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。
最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.
- 关键字：
芯片 晶圆 半导体
- 意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快
- 关键字：
ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片
- 2008年5月26日,意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。
ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC
- 关键字：
ST 低功耗 SPEAr 芯片
- 由于PC、家电、半导体行业利润逐渐趋薄，相比之下，汽车电子产品的利润又是诱惑重重，为此各PC、家电、电子巨头们的“汽车梦”纷纷悸动。业者表示，未来电子市场的革新来自汽车电子，一旦汽车电子能形成真正的产业化发展，整个电子产业上下游都将有望在这一市场掘金。
据了解，为抢先汽车电子市场，占领市场先机，国内数千家企业已开始纷纷争食汽车电子产业后装市场。深圳市场，包括创维、康佳、TCL也相继表示“我们集团已投入了巨资，今年一定要在汽车电子市场分到一杯羹。&r
- 关键字：
汽车电子 芯片 车载
- IBM公司采用集中器光伏发电技术实现了从1平方厘米面积的太阳能电池板上提取230W的能量。该能量然后被转换为70W的可用电力，据该公司声称，这是迄今为止所实现的最佳功效。IBM公司的研究人员在芯片和冷却块之间施加了一种非常薄的、由镓和铟化合物制成的液体金属层。这种被称为热界面层的金属层把来自太阳能电池板的热量转换至冷却块，以保持真正低的芯片温度。他们暗示，如果硅片能够被有效地冷却，集中器光伏发电装置可以取代传统的装置成为最便宜的太阳能发电装置。然而，IBM公司承认，要把研究项目从实验室推向大规模生产还
- 关键字：
IBM 光伏 太阳能电池 芯片 半导体
- 由广电总局主导的中国移动多媒体广播（CMMB）开始试商用已有半月时间。近日记者获悉，继CMMB移动电视棒月中在北京、深圳两地上市之后，有CMMB电视接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等产品于本周末开始陆续上市，而CMMB提供试商用服务的城市也随之增加到了4个。更多的城市和终端种类正全力为CMMB在奥运期间提供手持电视服务做好准备！
CMMB电视接收+MP5功能是最大卖点
此次发布的CMMB手持电视产品，由业界领先的芯片供应商创毅视讯与国内知名终端制造商爱国者联合研发，具有
- 关键字：
奥运 CMMB 手持电视 芯片 爱国者
- 在满足汽车业对芯片的不断增长的需求中，飞思卡尔半导体多年来一直领先，这次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽车半导体销售商市场份额》报告称飞思卡尔为汽车业为第一大供应商，这是飞思卡尔连续第17年在该分析机构年度报告中排行首位。
根据Strategy Analytics报告，全球汽车半导体市场在2007年增长了9.2%，达到193亿美元。飞思卡尔在这一增长市场中占到10.3%。飞思卡尔还继续在北美市场领先，赢得该市场的21.4%，而其最接近的竞争对手仅占8.2%
- 关键字：
飞思卡尔 芯片 汽车半导体 MCU
- 5月28日消息，台积电周二表示，由于制造成本上升已威胁利润，未来台积电可能会提高高端芯片价格。
据国外媒体报道，在目前的半导体制造业界，制造高端芯片的半导体厂商需要投入大笔资金建造更为先进的工厂，他们所面临的通货膨胀压力要超出其他芯片厂商。
作为业界的领先厂商，台积电公司的销售收入达到了对手台联电(UMC)的3倍以上。台积电表示，在最近几年里，其产品制造成本超过了其竞争对手。
台积电公司副总裁詹森·陈(Jason Chen)在一个技术研讨会上表示：“产品平均
- 关键字：
台积电 芯片 半导体
“解锁”芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条“解锁”芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对“解锁”芯片的理解，并与今后在此搜索“解锁”芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
