Intel这几年的产品线和路线图确实有些凌乱,还经常变来变去,面对各种曝料也经常让人茫然不知所措。现在,有人从Intel官方资料中挖掘到了“Alder Lake-S”这么一个新的代号,按照命名规律显然是Intel的桌面级处理器。很快,Intel就会发布第十代桌面级Comet Lake-S,依然是14nm工艺老架构,最多10核心20线程,更换LGA1200新接口,搭配400系列新主板。这些大家都很熟悉了。再往后的一代将会是Rocket Lake-S,预计今年底或明年初发布,据说还是14nm工艺老架构,但是退
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英特尔 CPU处理器 10nm接口 Alder Lake
2019年4月，英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体，采用M.2规格。近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND固态盘（SSD）已达1000万个。此项生产始于2018年底，这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。英特尔客户端SSD战略规划与产品营销总监Dave Lundell表示：“很多公司都谈论过QLC技术，但只
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英特尔 QLC
Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上，当时频率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助，而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。
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英特尔 CPU处理器 服务器 10nm 至强 Ice Lake
去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装,首款产品代号Lakefield,已经获得客户和专业机构的认可,被视为Soc处理器未来的新方向之一。Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。近日,半导体产业和分析机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技术2019年分析师选择奖之最佳技术奖,并给予极高评价:“这次评奖
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英特尔 CPU处理器 LakefieldFoveros
Intel 10nm Ice Lake已经应用在轻薄本平台上,当时频率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同时祭出14nm Comet Lake予以辅助,而在游戏本、桌面上也不得不继续依赖14nm Comet Lake。根据路线图,服务器平台上Intel今年会先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是当前二代可扩展至强Cascade Lake的深度增强版,后者则是Intel服务器第一次接触10nm,同样基于新的Sunny Cove CPU架构。现在,GeekBench测试
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英特尔 CPU处理器 服务器 10nm 至强Ice Lake
随着锐龙Threadripper 3990X处理器的上市，AMD在桌面处理器上也带来了64核128线程处理器了，这是目前最强大的桌面CPU，甚至短时间内都没可能有竞品超过它了。
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AMD 英特尔 CPU处理器
今年的CES展会上,Intel正式宣布了第二代10nm处理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移动处理器的U、Y版,CPU部分是全新架构Willow Cove,性能提升可达两位数(超过10%),GPU核显部分则用上全新的Xe架构,具体名字是Gen12核显。Tiger Lake上的Gen12核显对Intel来说很重要,因为它不仅关乎集显,而且还跟目前展示的开发版DG1独显同源,与Gen12都是96个EU单元、768个流处理器,主要差距就是散热限制导致的频率、TDP功耗不同,这也是之前DG1独显性能测
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英特尔 CPU处理器
近日，英特尔宣布与辛克莱傲途格精选酒店（The Sinclair, Autograph Collection）联合打造全球首家全数字化酒店。辛克莱将利用英特尔物联网技术，对酒店建筑以及室内传感器、IoT网关、终端仪表板以及餐厅排水系统和电器进行相应智能化升级。英特尔和辛克莱将共同利用基于位置的分析技术为宾客提供新一代智能互联的体验，同时也利用思科、SAS等数字供应商的最新产品来共同提升服务质量。“辛克莱将沃思堡的美景和历史意义与创新的未来互联技术融为一体。利用来自英特尔及其他合作伙伴的最新互联技术，我们能
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对Intel来说，过去几年最难的时段算是过去了——随着10nm工艺在2020年进入HVM大规模量产阶段，他们在先进工艺上也走上了正轨。下一个目标就是7nm了，这将是Intel首个用上EUV光刻的先进工艺，2021年首发，但CPU用上7nm得到2022年。
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英特尔 CPU处理器
2019年AMD终于过上了好日子,这还得主要感谢去年推出的7nm产品,尤其是7nm Zen2架构的新一代锐龙/霄龙处理器。对于这样的成绩,AMD的研发团队是功劳最大的,去年用于奖励研发队伍的股权激励就有9亿元,同比增长了将近50%。根据AMD发布的10-K文件,2019年该公司的股权激励一共有1.97.亿美元,相比2018年的1.37.亿美元增长了44%,其中给销售团队的奖励约为6200万美元,给研发团队的奖励有1.29亿美元,约合人民币9亿元,差不多是销售部门的两倍。AMD没有具体提及9亿美元的奖励都给
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英特尔 智能手机
Intel今年下半年将推出10nm工艺的服务器处理器,只不过桌面处理器依然是14nm++工艺的,原因就在于10nm还无法超过5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗舰酷睿i9-10900K处理器加速频率甚至达到了5.3GHz,同时还是10核20线程的。最近酷睿i9-10900K处理器的跑分爆料不少,3DMark数据库中也多次泄露这款处理器,现在具体的性能也有了——Fire Strike、Time Spy项目中的物理分数分别是28462、13142分,后者的性能超过了12核的锐龙9 3900X的12620分
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英特尔 CPU处理器
自从Intel前两年公开宣布进军高性能GPU市场之后,Intel显卡的传闻就满天飞了,最近半年来传的越来越多,可以确定的是Intel的GPU有多个项目,涵盖核显、低端到高端桌面,再到数据中心,现在代号Arctic Sound的高端显卡也爆了详情了,会用上10nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存。在说Arctic Sound显卡之前,我们先缕缕Intel已经曝光的GPU,它们都会使用全新的Xe架构,但型号、定位不同。·Gen12核显,最早发布的高性能GPU会是核显,主要用于Tiger Lake处理器的Ge
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在AMD连接推出32核以及64核的EPYC霄龙处理器之后,CPU性能就开始走向依多为胜的局面。在这点上Intel采用原生架构的处理器没法比了,主流桌面还是8核最多,至强处理器最多28核,不过Intel认为CPU核心数并不是唯一指标,而是从工作负载等角度来服务客户。Intel数据中心事业部副总裁、至强处理器和数据中心营销总经理Lisa A. Spelman日前接受了媒体采访,她谈到了Intel在数据中心、5G、AI、云服务等方面的业务重点。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了继续推动
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国产处理器何时能够达到世界领先水平?这个问题几乎是每一个关心国产半导体的人都在期待的,尤其是国产的X86处理器,在这方面国内主要有两家公司在做,一个是海光,授权自AMD Zen处理器,另一个是上海兆芯,授权自VIA,但已经开始自研架构。兆芯最新的处理器是开先KX-6000系列,使用的是16nm工艺,核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系统、CPU硬件虚拟化技术,同时支持SM3/SM4国密算法,最多八个核心,频率最高可达3
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无论消费级的锐龙,还是服务器级的霄龙,AMD都在给Intel造成巨大的压力和冲击,而受制于各种因素,Intel一时间也难以实现绝地反击,尤其是制程工艺,不得不继续在14nm上挣扎,10nm担当大任仍需时日。服务器方面,根据官方路线图,Intel将在今年上半年发布代号Cooper Lake的第三代可扩展至强,仍是14nm工艺、Skylake架构,但会在性能、功能方面继续增强,下半年则有代号Ice Lake的新一代产品,首次导入10nm工艺,二者都会更换新的LGA4189接口,不兼容现有平台。而根据早先曝料的
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