- 终于，Intel独立显卡回归！在反复宣讲了许久之后，Intel终于在CES 2020大展上第一次拿出了全新设计的Xe架构显卡，首款产品代号“DG1”，将搭载于系下一代移动平台Tiger Lake，集成其中，而非独立的PCIe扩展卡样式。事实上，Intel去年10月才第一次从工厂拿到返回的Xe GPU芯片，所以无论硬件、驱动开发还是软件、游戏适配工作都还处于初期阶段，这次的首秀也只是让大家尝尝鲜，距离上市还远得很。有趣的是，除了使用笔记本进行演示之外，Intel还制作了一批Xe软件开发套件(Software
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英特尔 显卡
- CES 2020大展上，Intel一如既往带来了诸多新鲜猛料，包括首次公开演示的DG1独立显卡，即将发布的10nm Tiger Lake移动处理器、Comet Lake-H高性能移动处理器、Ghost Canyon NUC迷你机(最高i9+独显)，还有惊奇的双屏PC、折叠屏PC。发布会后，快科技又一次和Intel执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant(以下简称GB)一起聊了聊。GB对于PC领域的未来充满期待，因为纵观日常，PC一直是大多数人集中注意力、完成最重要事情的所在，并且扮演
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英特尔 笔记本折叠屏
- CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。事实上，Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake因为完全
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英特尔 10nm
- 日前，鲁大师发布了2019年度PC处理器排行。榜单显示，继拿下2018年度性能冠军之后，拥有32核心64线程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蝉联PC处理器的2019年度消费级处理器性能冠军。这颗32核心的怪兽均分超过44万，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7万分，成为鲁大师年度最强CPU。上榜前十的还有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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- CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++)，号称要重新定义移动平台。Tiger Lake主要面向轻薄本领域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架构Willow Cove，性能提升可达两位数(超过10％)，GPU核显部分则用上全新的Xe架构，也就是和DG1独立显卡同款，游戏更流畅。Ice Lake已经原生集成Thunderbolt 3，带宽高达40G
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- 在今天的CES展会上，AMD正式推出了锐龙Threadripper 3990X处理器，这是首款桌面级64核128线程处理器，大幅提升了内容创作者的工作效率，意义重大。更重要的是，AMD这一次还顺便解锁了一个成就，使得CPU性能达到了5年的10倍左右。撕裂者3990X不但有64核心128线程(八个CPU Die外加一个IO Die)，还配备总计288MB缓存，其中二级缓存32MB、三级缓存256MB，基准主频2.9GHz，最高加速4.3GHz，热设计功耗未透露，不过之前官方表示依然是280W TDP。在发布
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AMD 英特尔 CPU处理器
- 在昨天的CES展会活动上，Intel正式宣布了新一代10nm处理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核显，而且首次集成了雷电4（Thunderbolt 4）技术，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首发集成雷电3而已。CES现场Intel没有详细介绍雷电4技术的规格，只表示它的速度是USB标准的4倍多——考虑到USB最新标准USB 3.2速度已经达到了20Gbps，那么4倍速度岂不是意味着雷电4速度能达到80Gbps，是雷电3的2倍？然后并不是，Intel的语焉
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英特尔 CPU处理器
- CES 2020，折叠屏PC成为最受关注的产品之一。戴尔、联想都展示了旗下的折叠屏PC，Intel作为老大哥自然也不会错过。此次展会上，Intel带来了一款折叠屏概念PC，以期带来新的设计灵感。
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- 英特尔明年将更新10代桌面端处理器，这代处理器代号为Comet Lake，而这次英特尔会更新出LGA1200插槽，据外媒泄露的草稿图看，似乎与LGA115x插座同样具有兼容性。
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英特尔
- 未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，Intel之前表示会在10nm节点之后恢复此前的2年升级一次工艺的周期，继续给摩尔定律续命。不过话说回来，现在的摩尔定律内涵也变了，Intel未来还会通过先进工艺，比如EMIB技术推动处理器继续高密度集成。Aandtech网站之前在IEDM会议上采访了Intel工艺及产品集成总监Ramune Nagisetty
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英特尔 CPU处理器
- Intel十代酷睿移动版现有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向轻薄本，马上就会有14nm Comet Lake-H，自然主打游戏本。Ice Lake的继任者将是Tiger Lake，这是早就官方宣布的，预计会使用进一步强化的10nm++工艺，集成全新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构(12代)，整体性能、功能都会有巨大的飞跃。本届CES大展上，Intel将会公布Tiger Lake的更多细节，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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- 台媒称，为赶上人工智能（AI）发展脚步，英特尔等科技巨头纷纷砸重金买下小型AI初创公司及实验室，以便将这个领域最棒的构想及最炙手可热的人才纳入麾下。
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- 首先我们要知道现在电脑处理器的品牌有两个一个是Intel另一个是AMD，他们两家现在的命名规则基本都是相近的，Intel家的酷睿系列是主力产品，而AMD方面则以锐龙系列处理器作为主力，下面先来说说Intel家的。Inetl家的桌面酷睿处理器下面细分出酷睿i3/i5/i7/i9这四个等级，这是按处理器的核心数以及线程数划分的，而频率与缓存容量只会影响后面的数字，而现在HEDT也就是高端桌面平台的酷睿X系列处理器全部都属于酷睿i9了，他们的命名规则就有点不一样。最顶级的酷睿X系列处理器用的是LGA 2066平
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- 12月24日，中科龙芯在北京发布了最新一代的龙芯3A/3B4000系列处理器，与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。根据龙芯官方的数据，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。龙芯所说的AMD挖掘机指的是Excavator架构，2015年应用于当年的Kaveri APU上，不过同样是28n
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