- 去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装,首款产品代号Lakefield,已经获得客户和专业机构的认可,被视为Soc处理器未来的新方向之一。Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。近日,半导体产业和分析机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技术2019年分析师选择奖之最佳技术奖,并给予极高评价:“这次评奖
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英特尔 CPU处理器 LakefieldFoveros
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