- 2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于
- 关键字：
半导体制造 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增加
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 世界先进今股东会通过每股配发1元现金股息，总经理方略指出，今年半导体市场预估约成长3~7%，晶圆代工预估成长6~10%，世界先进将适度投资以扩大小线宽高压制程产能，并成为高压制程及功率半导体制程全球晶圆代工的領导厂商之一。
他强调，世界先进除了显示器相关IC(Integrated Circuit，积体电路)、類比IC，特别是电源管理和混合讯号是持续深耕的市场外，在全球綠能节约的大趋势下，预期高压類比，BCD制程，电源管理和分離式功率元件将持续稳定成长，客户群也从无晶圆厂加入更多整合元件(IDM)
- 关键字：
IDM 晶圆代工
- 半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。
虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。
半导体设备厂5月及第2季营收
第2季整体表现不同
汉微科
- 关键字：
半导体设备 晶圆代工
- 半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。
虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。
半导体设备厂5月及第2季营收
第2
- 关键字：
半导体设备 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进制程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板
- 关键字：
晶圆代工 封测
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
- 关键字：
GlobalFoundries 晶圆代工
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
- 关键字：
GlobalFoundries 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。
MIC预估台湾半导体产业展望
对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑比重上升与4
- 关键字：
IC封测 晶圆代工
- 随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩增，加上技术与良率领先同业，客户投片热络，带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增幅度高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步提高，毛利率也增长达47.5-49.5%，营业利益率上看35
- 关键字：
联电 晶圆代工
- 中国电子科技集团公司第二十四研究所王守祥 赖凡
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国
- 关键字：
IC制造 晶圆代工
- 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?
台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过
- 关键字：
芯片代工 晶圆代工
- 晶圆代工：
苹果A7处理器订单搅局 全球晶圆代工格局恐生变
事实上，受到苹果(Apple)去三星化影响，新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔(Intel)、台积电为扩大先进制程领先优势，则竞相加码投资，呈现两样情。
据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫
- 关键字：
处理器 晶圆代工
- 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?
台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过
- 关键字：
芯片代工 晶圆代工
- 三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。
韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片，约占全球50%的产量，远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
- 关键字：
三星电子 晶圆代工
晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆代工的理解，并与今后在此搜索晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
