- 受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%，因而将目标价调升至138元。
有别于先前外资圈盛行的「卖台积电(因英特尔可能抢下苹果下一世代AP订单)、买联电(40纳米产能炙手可热)」配对交易(pairtrade)，德意志证认为从长线高阶制程竞争力来看，还是「卖联电、买台积电」为要。
尽管今年台积电除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股价小涨1元，但
- 关键字：
台积代 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈进。
时序进入第3季，台积电不仅将发布6月营收，且第2季法说会又即将登场，法人指出，以晶圆代工趋势而言，台积电第2、第3季成长动能仍相当强劲，尽管先前股价因外资买超趋缓而出现拉回，但就今年预估每股盈余(EPS)上看7.2元来看，目前股价本益比仍有调升空间。
台积电5月合并营收
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片;二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。
业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。
上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售热潮。之后2006~2007年虽然全球经济成长强劲，但当时晶圆代工厂因新产能大量开出，利用率并未冲上满载。
2008年底美国爆发金融海啸，2009年下半年出现V型强劲反弹，但
- 关键字：
晶圆代工 手机基频芯片
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
- 关键字：
IC设计 晶圆代工
- 受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度成长。」
至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%，IC
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
- 关键字：
中芯国际 晶圆代工
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
- 关键字：
晶圆代工 IC设计
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
- 关键字：
中芯国际 晶圆代工
- 晶圆代工业者(Foundry)的竞争，近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支援与先进制程等各方面，都是居于领先地位。
附图:格罗方德全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen(摄影：高桥洋介)BigPic:469x349
更甚者，格罗方德也以日本因为先前地震的关系，造成全球半导体产业断链为例，特别强调，由于格罗方德的晶圆厂遍及三大洲，就算某
- 关键字：
GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
- 半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法，第4季因能见度低，且产业环境存有疑虑，多认为仍待进一步观察。
个人电脑市场低迷不振，半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待，并普遍认为，微软Windows 8及英特尔新平台驱动个人电脑换机潮效应恐不明显。
不过，厂商多看好智慧手机及平板电脑等手持装置新机效应，仍将可驱动第3季产业传统旺季景气畅旺。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示，中国大陆智慧手机需求超乎预期强劲，全球行动装置市场需求没有趋缓迹象，并看好第3季产业景气。
IC
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，在苹果订
- 关键字：
苹果 晶圆代工
- 晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。
GlobalFoundries近半年来28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、联发科等28nm制程的供应链之外，日前更拿下大陆平板电脑晶片供应商瑞芯的28nmHKMG制程的订单，且传出是28nm的唯一供应商，台积电代工产品是采用40nm制程。
有鉴于2011年到2016年大陆晶圆代工市场的年复合成长率高达16.6%
- 关键字：
GlobalFoundries 晶圆代工
- 面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，成为台厂最强后援。科技4强联手，朝「灭三星」目标持续挺进。
6月的股东会中，台积电董事长张忠谋在被媒体追问下，透露出他心中俨然成形的「灭三星计划」。他说，虽然三星电子是「可畏的对手」，但台湾科技业有实力足以应战。
三星电子是韩国市值最大的公司，大约为两千亿美元;而台积电市值为全台最大，达到一
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20奈米制程，力保苹果订单态度积极，未来20奈米以下先进制程布局是半导体业者投资加码重点。
晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，
- 关键字：
苹果 晶圆代工
晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆代工的理解，并与今后在此搜索晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
