ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
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IBM ILOG 半导体 单片机 合作协议 解决方案 嵌入式系统
提起半导体制造，台湾是全球工艺的领先者，而半导体制程则是台湾少数几个没有对大陆开放投资的项目。这一次，台湾经济主管机构召开“大陆投资政策审查会议”，会后宣布，茂德、力晶8英寸半导体厂项目(0.25)通过了政策审查，后续的0.18其实也已经通过了审查，这对整个半导体产业不得不说是个震撼。
初看起来，0.18都已经接近淘汰，0.25更是该走进历史的垃圾堆，但仔细研究却并非这么简单。
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半导体 制造工艺
谢兵于 1999 年加入 TI，时任华北区销售经理，在北京负责华北地区的销售业务。2002 年，他被调往加拿大温哥华，担任 TI 北美销售部技术销售代表。2005 年，谢兵调任至上海，出任华北区副总经理。任职期间，他成功带领销售团队，通过与本地客户的紧密合作，有利巩固了 TI 在华的市场地位。2007 年 1 月，TI 正式任命谢兵为德州仪器半导体技术（上海）有限公司（TI
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TI 半导体
半导体产业近来传出的好消息是，目前的增长周期将在2007年达到顶点，预计届时将实现两位数的增长率。2007年半导体产业的坏消息是，由于半导体产业不断变化的动态，2007年增长率将只有10.6%——远低于的历史上的峰值增长率。 预计2007年全球半导体销售额达到2858亿美元，比2006年的2585亿美元增长10.6%。市场调研公司iSuppli最近修正后的预测是，2006年半导体销售额增长9%。在2007年以后，2008年增长率将降至8.7%，2009年在3.7%触底，随后在2010年
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半导体 市场
ILOG(R宣布，该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（简称“FPO”）的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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IBM ILOG 半导体 单片机 解决方案 签署 嵌入式系统 协议
时序步入毕业季，岛内大批社会新鲜人涌向职场。求职时如何挑选产业成了他们关心的话题。Career就业情报公关行销处协理丘伟兰分析指出，台湾地区科技产业仍处于上升阶段，值得投入；民众寿命延长，医疗制药、生机、银发产业十分看好；此外，金融、替代能源（风力发电、太阳能等）也前景可期。
据台湾媒体报道，负责“劳委会”全球就业e网的职训局就业辅导组长郭振昌指出，根据有关部门的产业科技人才供应总体检分析，未来三年科技业的六大重点产业包括：半导体、影像显示、通讯、信息服务、数字内容及生技产业。
在服务业
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半导体 毕业生 台湾
9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。 ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的‘实际’项目的开发。此外，ST将提
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半导体 中国
9月12日，意法半导体(ST)宣布与北京邮电大学(BUPT)和北京交通大学(BJTU)签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器(MCU)实验室，这是ST与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。
ST将向这两所大学提供先进的32位STR7 ARM微控制器以及开发工具，使学生有机会获得嵌入式系统的实战培训。在培训过程中，工程专业的学生将参与ST的'实际'项目的开发。此外，ST将提供所需的
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12月4日，LSI Logic宣布将以价值约40亿美元的股票收购Agere Systems。每股Agere 股票将兑换2.16股LSI Logic股票。这一交易对Agere股票的定价为22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股东持股52% ，原Agere 的股东持股48% ，新公司的名称为LSI Logic。预计这一交易将在2007年第一季度完成。
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摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设计以满足更短的上市时间的必要性，和复用IP 的优势。最后，本文讨论了三种不同的实现方法，阐明OCP 给半导体内核设计带来的灵活性。
问题 近年来，半导体工艺的改进和日益增长的市场压力使上市时间和设计重用成为半导体工业的热门话题。显然，减少SoC 设计周期可以减少上市时
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SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
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SEMI消息，今年10月份北美半导体设备订单总额达到15亿美元，订单出货比为0.95，这意味着每交货100美元的产品将可以获得95美元的订单。
SEMI发布的订单出货比(Book-to-Bill)报告显示，根据全球订单三个月滚动平均数据，10月份北美半导体设备市场订单总额为15亿美元，相比上个月的16.4亿美元降低9%，相比去年同期的10.9亿美元提高37%。
于此同时，10月份的三个月滚动平均出货量为15.7亿美元，相比上个月的16.7亿美元下降6%，相比去年同期的11.5亿美元增长
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