- HOLTEK半导体针对三相直流无刷马达控制领域，推出专用MCU-HT45RM03并搭配高压MOSFET 闸极驱动器 - HT45B0C (High Voltage MOSFET Driver)，提供客户在三相直流无刷马达的控制应用领域上一个整体方案。HT45B0C 为一高电压组件，共有三组电源，分别为逻辑区电源(Logic Power)， 低接脚驱动区电源(Low Side Power)
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HOLTEK 半导体
- 半导体制造商ROHM株式会社，针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等追求小型薄型化的产品，推出世界上最小体积和面积的超小型LED「SML-P12Series」（PicoLEDTM）。该产品从2007年1月开始提供样品（样品价格约6.5元人民币/个），于2007年4月以月产1000万规模开始量产。计划在ROHMWAKO（日本冈山县），ROHMSEMICONDUCTORCHINA（中国天津市），ROHMWAKOMALAYSIA（马来西亚‧吉
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LED ROHM 半导体 发光二极管 LED
- 通过扩大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手机设计的RF产品，飞思卡尔半导体揭开了公司第一款RF CMOS 90 纳米收发器的神秘面纱。新RFX275-30是一个收发器子系统，具有业内领先的低发送和接收电流、高接收器灵敏度，并且结构非常紧凑。通过简化编程，新子系统能够加快电话制造商的集成速度。此外，通过极大地减少制造过程中的测试时间和集成过程
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EDGE 半导体 飞思卡尔
- 据台湾《经济日报》２５日报道台塑集团旗下两家ＤＲＡＭ（晶圆，即芯片）厂南科、华亚科去年获利均创新高，税后纯益加起来超过３００亿元（新台币，下同），首度超越力晶，成为台湾ＤＲＡＭ界最会赚钱的集团。 南科与华亚科去年每股纯益各为４．５５元及５．４３元，每股获利能力居本土同业前两强，两家公司本业获利各约为１４６亿元及１６４亿元，总计３１０亿元。 南科与华亚科今年加码投资
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半导体 电子 芯片
- 特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能，以应付客户订单(市场需求)，而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂，估计有关投资可高达45亿美元。 采用45纳米技术 特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时，对媒体透露以上企业
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半导体 电子 集成电路 其他IC 制程
- 1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻，这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。 重庆抢来的生意 记者了解到，“8
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半导体 电子 集成电路
- 全球进入65纳米时代 2006年随着65纳米工艺的成熟，英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 在65纳米工艺上，IBM等公司开发出了快速CMOS技术。他们采用了SiGe的应变硅技术和SiN薄层，使所开发的nMOS晶体管的驱动电流为1.259mA/μm，pMOS晶体管的驱动电流为0.735mA/μm。该快速MOS晶体管的漏电流在断开状态下仅为200pA/μm。除应变硅技术外，还采用了先进的10层布
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- 德州奥斯汀和纽约阿芒克－2007年1月23日讯－飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场（包括汽车、联网、无线、工业和消费电子）的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
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IBM 半导体 飞思卡尔
- 高度集成的高性能芯片组瞄准先进的三重服务语音、视频和数据应用 日前，全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司宣布，推出全球首个集成 VDSL2 客户端设备（CPE）系统级芯片（SoC）解决方案。新型 SoC 系列专门针对各种三重服务的语音、视频和数据产品，包括具有 VDSL2功能的 CPE 网关和基本网桥。该 SoC 具有灵活的架构，支持所有 VDSL2 profiles,&
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- 虽然2007年已经过去了二十多天，但是预测永远是让人乐此不疲的事情，加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开，2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住，赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。 3G牌照有望发放 3G企业纳斯达克上市 2006
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半导体 电子 集成电路
- “我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。 缓出原因： 从文件上升至法律层面 “是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政
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半导体 单片机 法律 嵌入式系统 新政
- 恩智浦媒体处理器推动数字娱乐中心和互联数字相框，在家中随时随地呈现视频音频精彩体验 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）在拉斯维加斯举行的2007消费电子展（CES）上宣布：宝丽来公司已经选择了恩智浦来生产其第一个完整的消费产品互联系列——DEC500和DEC1000数字娱乐中心和数字相框（DPF）。恩智浦基于PNX1502媒体处理器的解决方案提供了多种格式的数字音频和视频解码、卓越的图像质量以及无缝的网络联接。尖端的中间件能将高质量的音乐、视频及
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- 2007年1月，Tunç Doluca成为Maxim的第二任CEO
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- 业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天，记者从信息产业部获悉，第五版征求意见稿目前已经形成。 信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。 相关人士透露，最近信产部对这项政策的推进速度非常快，今年出台的可能性非常大。据悉，《条例》主要包含十二个部分的
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- 进军电源管理IC市场，继续强化中国力量 Cirrus Logic公司（纳斯达克代码: CRUS）日前宣布收购科圆半导体。科圆半导体是一家位于上海的无晶圆厂集成电路设计公司。在此次收购中，Cirrus Logic将付给科圆股东1050万美元现金，还同意根据未来两年财务业绩付给特定员工可能的公司盈利。 Cirrus Logic总裁兼首席执行官David D. French表示：“收购科圆扩展了Cirrus Logic在模拟集成电路方面上的专
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