- 台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。
业界人士分析，依照主管机关规定，公司实际营运与财测目标差异达两成以上，才需要对外宣布调整财测。但台积电这次波动幅度未达两成，未达主动公告调整财测标准，公司主动宣布这项好消息，应该是有其它战略意义与弦外之音。
台积电经营团队擅长谋略，下达每个指令都有背后的意涵。10多年前，台积电手上现金满满，却突然发动
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台积电 半导体
- 近日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的中部半导体照明产业发展论坛在湖北宜昌召开，本次论坛上，中国建筑科学研究院建筑与环境节能研究院副院长、CSA应用推广工作委员会主任赵建平提出了半导体照明应用面临的六大挑战。
经过10年的发展，我国半导体照明已经在道路、商业照明、公共照明等多个领域推广和应用，渗透率逐步提高。已经看出，半导体照明在照明领域的发展势不可挡，并对我国节能减排意义重大。但同时，半导体照明产业未来的发展也面临一些挑战。
市场：半导体照明应用需克服的六大困难
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半导体 照明
- 近日，由中科院海西研究院承担的“激光-LED混合白光模组的研制及其在激光投影仪中的应用开发”、“水性聚氨酯多功能化的关键技术研发与产业化”、“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”、“蚌线发动机及其产业化技术研发”和“光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化”等5个福建省重大专项专题顺利通过福建省科技厅组织的年度监理。
近年来，海西研究院在建设和发展过程中，瞄准国家
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激光LED 半导体
- 近日，IC insight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。
从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。
第3名是三星，三星自从2011年开始，在半导体研发投入的经费并没有多大的变化，基本保持在28亿上下。2013年 Intel公司投入106亿，高通(Qualcomm)34亿，三星(Samsung)28亿，博通(Bro
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半导体 Intel
- 安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备
2014年3月6日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造运营的成功。这两个封装及测试厂生产混合集成电路(HIC)及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。
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安森美 半导体
- 根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业 2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。
SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元;这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)──特别是连网汽车以及恒温器等家电──正激励市场需求并带动销售额。
虽然以上统计数字为2014年提供一个
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半导体 物联网
- 日本智能手机研发的起点应当是只比中国要好的，虽然除显示屏、摄像头和存储外，自身并不拥有太多其它关键的核心技术，主要也都是采用已有的解决方案进行一定程度的定制优化，但本应可以做得不错的，事实却是市场推广以及未恰当把握消费者心理等原因，错失了发展的黄金期。
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智能手机 半导体
- 根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更占据了37%的份额，单是英特尔这一家公司
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瑞萨 半导体
- 大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大陆供应链为抗衡台湾半导体专业分工体系，有意借由产业垂直整合，并争取大陆政府资源，尽管短期内难对台厂构成威胁，但在大陆补贴政策奥援下，陆厂全力投资扩产，恐将急速窜起成为产业新势力。
业界传出大陆将提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造、封装测试等重点项目，惟
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半导体 封测
- 大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。
大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点扶植半导体产业;目前北京是发展半导体产业核心城市之一。
北京市政府强
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半导体 IC设计
- 日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受国外媒体采访时，对一些问题做出了回答，话题涉及苹果公司、Intel电脑的研发以及公司未来科技的发展。
1、对于苹果公司，BrianKrzanich表示：“我们和苹果公司向来关系很密切，未来的关系将会更进一步，自从苹果公司开始在自身的系统中使用Intel的技术之时，两个公司之间的关系便越来越好。”市场研究公司ICInsights曾在一份早先的研究中提到了这一点，并且建议Intel与苹果进行合作。
2、为自己研发电脑
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石墨烯 半导体
- IC Insights 的最新预测，全球半导体市场出货规模将在 2016年达到1兆(trillion)颗，而全球半导体市场 2014年出货量成长率估计为8%，2015年与2016年则分别为11%与12%，美好前景的市场动力在哪里？
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半导体 光学
- 南韩为全球记忆体主要出口国之一，为因应其半导体以记忆体为大宗出口产品，南韩将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体两大项。2013年南韩记忆体因全球DRAM、NAND Flash价格均较2012年上扬，顺差金额较2012年显著扩大，且其非记忆体亦连续3年呈现顺差，于此背景下，2013年南韩整体半导体顺差金额创225亿美元的新高纪录。
2013年南韩非记忆体出口与进口金额皆创2007年以来新高，分别为316亿美元及286亿美元，然因前者的年增幅小于后者，南韩非记忆体顺差金额自2012年43亿美元缩小
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半导体 应用处理器
- 行业主要观点MWC2014世界移动通信大会将于2月24日举行，它是全球通信领域最具规模和影响的展会，众多从事通信产业的全球知名企业都将出席MWC大会，届时众多厂商有望推出新产品，比如三星可能在MWC2014发布最新旗舰机型智能手机GalaxyS5，可能使用金属机身以及指纹识别等创新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、华为、中兴、索尼、诺基亚等厂商都可能在MWC上发布各自的新产品。我们建议关注MWC2014，重点关注A股三星产业链的表现。
全球主要国家和地区的白炽灯禁售计划在2014年进入批
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半导体 电子设备
- 据外媒报道，据最新McClean报告预测数据显示，半导体总出货量(集成电路和光电传感分立元件以及O-S-D设备)预计将恢复周期性增长，并在2016年首次超过一万亿。
半导体总出货量将于2016年首超1万亿
如图1所示，半导体在2016年出货量预计将从1978的326亿增加到10058亿，38年间年均增长率达到9.4%。由于全球经济低迷，从2008年到2013年半导体产品平均年增长率只有5%，但预计从2013年到2018年年增长率将增8%，全球经济恢复增长势头，电子系统市场运行更健康
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