- 每年的这个时候，我们都能够近距离直观的看到过去一年太阳能电池方面被最终投入到下游产业链的所使用的全部光伏技术。
这些技术被精确地按照不同的产品类型，诸如：不同的晶体硅工艺流程，每一个晶体硅制造商的基板类型等，类似的薄膜太阳能电池也以此划分。
数据以传统的圆形百分比图将年度产品以不同类别进行区别划分来比较显示出过去12个月的差异。今年，我们将会以轻微差别的视角分析太阳能光伏技术。
如果仅仅只是盯着过去12个月的成就显然是不足为据的，此次研究将回溯到过去三年，以2010年与2013年的光
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电池 半导体
- PC的下滑，移动设备战略的慢半拍，英特尔一如摩尔定律一般，已经陷入了困境，迫切需要打一场翻身仗。
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三星 半导体
- 韩国今年计划投资10亿人民币支持半导体产业的发展。其实在这片领土面积不足我们一个省的国家上能够打造出三星这样的电子巨头，已经让业内敬佩了，看来韩国的目标不是一个三星，而是更多的三星来共同拼搏于电子产业。
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半导体 显示器
- 英飞凌科技(中国)有限公司宣布正式加入“中国(上海)国际电动汽车示范城市伙伴组织”，该组织成员包括致力于推广电动车产业的上下游企业。作为全球领先的汽车电子供应商，英飞凌是首家加入的半导体科技公司。英飞凌将依托 “伙伴组织”框架机构，加强与“伙伴组织”成员及其他伙伴企业的交流与合作，助力推进电动汽车产业的发展。 作为全球最大的IGBT芯片及模块供应商，英飞凌可以为电动汽车的主要核心电子电器模块提供完整的解决方案，包括电机驱动、电池管理、高压辅助系统如DC/DC、车载充电器以及整车控制器。大量
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英飞凌 IGBT IGBT 半导体
- 目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。
中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主
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半导体 硅材料
- 外国人看中国的科技产业，长久以来总是会有廉价、抄袭、市场大、钱好赚的印象。事实上，通过国家在政策层面的支持和产业自身的努力，我们有了不少自身独有的优秀之处，值得外国人来关注和学习。
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半导体 处理器
- 目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。
中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主要在4-
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半导体 硅材料
- 台湾半导体协会(TSIA)委托工研院产经中心(IEK)进行产业调查，去年第4季台湾整体半导体产业产值达4903亿元，较第3季衰退3.4%，较去年同期成长18.1%，去年全年台湾半导体产业产值达1.88兆元，年增15.6%，今年预估半导体产值可达2.09兆元，突破2兆元关卡，较去年成长11.1%。
IEK统计，去年第4季半导体IC设计产值为1292亿元，季增0.1%，IC制造2551亿元，季减5.6%，IC封装为735亿元，季减2%，IC测试325亿元，季减2.1%。
IEK统计，去(201
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半导体 IC封装
- 霍尼韦尔(纽约证券交易所代码：HON)今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。
新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。
“霍尼韦尔电子材料积累了近半个世纪的冶金经验和专业技术，”霍尼韦尔靶材业务产品总监克里斯•拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“凭借这些技术的运用，我们不断研发出能够帮助我们
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霍尼韦尔 半导体
- 半导体新材料石墨烯、二硫化钼，大家都已经了解了，还有黑磷，您知道吗？
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矽 半导体
- 说起大数据，人们很容易想起电商、银行、电信等行业。殊不知，传统的制造业也正在(甚至更早地)面临着大数据的冲击，在产品研发、工艺设计、质量管理、生产运营等各方面都迫切期待着有创新方法的诞生，来应对工业背景下的大数据挑战。 例如在半导体行业，芯片在生产过程中会经历许多次掺杂、增层、光刻和热处理等复杂的工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求，高度自动化的设备在加工产品的同时，也同步生成了庞大的检测结果。这些海量数据究竟是企业的包袱，还是企业的金矿呢?如果说是后者的话，那么又该如何快速地拨云见日，
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大数据 半导体 JMP Cpk
- 由分立器件发展而来的半导体产业经过长期的发展，分立器件仍是半导体产品的重要部件。虽然在半导体产业中的比重不断缩小，但市场销售额也在不断增长。分立器件的作为基础性电子元件仍然是电子世界里不可缺少的组成部分。
随着我们队分立器件的扶持政策不断延续，目前我们已经成为全球最大的分立器件市场。
需求带动热点领域发展
受4G通信、汽车电子、医疗电子、电子照明、工业自动化等半导体分立器件市场需求的带动，我国半导体相关领域发展迅猛，从目前开来，分立器件热点涵盖消费电子、网络通信、计算机与外设等多个领
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半导体 分立器件
- 2013年以来，集成电路行业受国家政策支持力度加大和市场需求形势趋好推动，整体复苏态势强劲，产销增长加快,效益大幅提升，国内产业实力进一步增强，对提高我国电子信息产业核心竞争力进一步发挥积极作用。
一、运行特点
(一)市场形势趋好，行业加快复苏
全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元
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集成电路 半导体
- 忽如一夜春风来，千树万树梨花开。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。
国家意志
2013年9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业;9月12日在北京调研;并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决
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半导体 集成电路
- 台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。
业界人士分析，依照主管机关规定，公司实际营运与财测目标差异达两成以上，才需要对外宣布调整财测。但台积电这次波动幅度未达两成，未达主动公告调整财测标准，公司主动宣布这项好消息，应该是有其它战略意义与弦外之音。
台积电经营团队擅长谋略，下达每个指令都有背后的意涵。10多年前，台积电手上现金满满，却突然发动
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台积电 半导体
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