- 智能电表的芯片涉及控制、计量、加密和通讯芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整个方案中的核心，负责计算资费、控制显示和通讯等最主要的功能。
智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的“末端神经”，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外，智能电能表还可以为用户提供很多用电服务，包括分布式电源计量、互动服务、智能家居、智能小区。
随着物联网智能家居、智能安防、宽带网络等应用的逐步推广，其对智能电表需求将速增长。预计智能电表采
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智能电表 半导体
- 在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上，赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示，2014年全球半导体市场仍保持增长势头，在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，预计2014年将进一步攀升到3166亿美元，同比增长4.1。
2013年，北美、日本市场BB值多数保持在1%以上，半导体厂商投资意愿在加强，以及对未来整个行业的预期表示乐观。据WSTS预测，全球半导体市场将上升4
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半导体 存储器芯片
- 北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。
由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013年第3季受高阶智慧型手机销售不如预期影响下，部分晶片供应商重启调节库存策略，合计存货金额由前季167.2亿美元小幅
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半导体 晶圆代工
- 半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显，不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看，都可以观察到相同的现象。他并预言，在未来5年之内，半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。
余定陆分析，半导体产业在最近10几年来，由于原本的IDM厂商多转向采取fab-lite
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应材 半导体
- 重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。受农历年假期、工作天数减少及传统淡季效应影响，预料各厂第 1季业绩恐将普遍较去年第4季滑落。
晶圆代工龙头厂台积电法说会将于16日登场，为半导体厂法说会揭开序幕。
另一晶圆代工厂联电将随后于24日举行线上法说会。
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科、华亚科及微控制器(MCU)厂盛群半导体将赶在农历年前，同时于28日召开法说会。
面板驱动IC厂联咏及感测晶片厂原相则将于农历年后，陆续于2月12日及13日举行法说会。
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半导体 晶圆代工
- 美国市场调查公司ICInsights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6%(英文发布资料)。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。
第二名是专业代工企业台湾台积电公司(TSMC)，其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)、台湾联华电子公司(UMC)也进入了前十名，这三大代工企业的产能在整个行业中约占17%。
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三星 半导体
- 据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。
政策支持力度可期
业内资深人士表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。
此前，以国务院副总理马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。集成电路产业是资本密集型产业，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获得高层认可;通过政府投入引导资金市场化运
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集成电路 半导体
- “忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。(注1：因研究范围，十大事件仅局限在产业内;2：因产业统计原因，本次事件评选暂不包括台湾地区的业界事件。)
四：国内资本积极介入集成电路产业:紫光重磅收购，加快产业整合，推动产
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半导体 集成电路
- 最近，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。相关成果发表在2013年9月30日美国化学学会主办的《纳米快报》(NanoLetters)上。
半导体异质结是由不同半导体材料接触形成的结构。由于构成异质结的两种半导体材料拥有不同的禁带宽度、电子亲和能、介电常数、吸收系数等物理参数，异质结将表现出许多不同于单一半导体材料的性质。在传统半导体
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半导体 异质结
- 半导体激光管(LD)和普通二极管采用不同工艺，但电压和电流特性基本相同。在工作点时，小电压变化会导致激光管电...
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半导体 激光管 电源设计
- 虽然近期公布的数据显示半导体领域逐步改善中，但是市场仍对领域的中至长期前景感到谨慎。
兴业研究分析员认为，半导体领域的净利可见度不高，因为市场存有不稳定因素，领域缺乏重大发展，今年将持续低迷不振，与2013财年不相上下。
因此，半导体公司将会采取更明确的产品策略让公司获利。
此外，肯纳格投行表示：“虽然半导体领域已步入复苏阶段，但我们并不认为所有追踪的股票都反映出该领域普遍改善的现象。”
根据分析员的观察，业务较偏向韧性产品的公司，如智能手机及平板电脑，
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半导体 平板电脑
- 半导体行业的发展正走向停滞，摩尔定律将死？其实它只是在进化。借助新型纳米材料，可以制造新型的计算机芯片，它不仅让摩尔定律继续有效，而且还会降低芯片的制造成本，半导体制造商必须从硅时代向“计算材料时代”转变了。
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半导体 纳米材料
- 工信部赛迪智库电子信息产业研究院、软件与信息服务业研究所所长安晖周五表示，发展集成电路产业有望上升到国家战略，推进我国集成电路产业发展的相关措施文件有望很快推出。目前初稿已完成。
工业和信息化部赛迪智库周五发布了《2014中国电子信息产业发展形势展望系列报告》，安晖介绍称，2014年，我国有望出台集成电路的国家级政策，集成电路企业将成为市场投资热点，芯片设计、制造和封装测试能力有望获得全面提升。
赛迪智库就2014年我国集成电路产业发展形势提出四条基本判断。一是政策细则陆续出台，产业发展环
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集成电路 半导体
- 中国大陆大力推动集成电路产业扶持政策，严重冲击台湾业界。眼看着领先优势越来越小，台湾业者会否坐以待毙？目前，已有有识之士向台湾业者献计。
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半导体 传感器
- 近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国积体电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业的兼并重组及进行海外收购，栽培具核心竞争力的大型业者。
对于大陆以国家资本支持本土产业发展的企图心以及其对整体产业所造成
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