以智慧型手机为首的行动装置全球热卖，带动今年前5月半导体产值创下史上新高，达6003亿元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出头天，价量齐扬，以产值615亿元也创下历史新高，一口气较去年同期成长56.9%。
半导体是台湾重要的外销产业之一，今年上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马来西亚及菲律宾的出口成长最快速。
经济部今天公布上述台湾半导体产值的统计结果。更进一步看，其中以积体电路业产值3916亿元占65%为最大宗，半导体封装及测试业产值1647亿元占27%居次，2者合占逾9
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半导体 DRAM
日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。
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半导体 碳化硅芯片
2014年上半SK海力士(SKHynix)业绩告捷，在次世代存储器技术竞争中也占据优势，未来可望带动版图变化。
SK海力士的次世代存储器获全球系统芯片业者搭载在2016年以后上市产品，并进行性能测试，未来将有机会超越三星电子(SamsungElectronics)和美国美光(Micron)等竞争对手，在市场竞争中也将居优势。
据韩国每日经济报导，SK海力士的次世代超高速存储器(HBM)将优先供应给AMD、NVIDIA等全球性系统芯片业者，搭载于次世代产品中进行测试。
SK
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SK海力士 半导体
2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升，2014年眼见先进制程的战局越来越激烈，28纳米产能吃紧，20纳米制程加入战场
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半导体 芯片
近日综合媒体报道：我国著名半导体器件物理学家、中国半导体科学奠基人之一、中科院院士王守武先生因病医治无效，7月30日在美国逝世，享年95岁。
据了解，王守武先生曾组织领导并亲自参加了我国第一台单晶炉的设计、第一根锗单晶的拉制、第一只锗晶体管的研制和第一根硅单晶的拉制。1980年当选为中科院院士。
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半导体 晶体管
8月1日晚间，有研新材公告，公司拟将硅板块全部资产和负债剥离给控股股东有研总院，后者以现金支付对价，交易价初步确定为约8.8亿元。同时公司股票将于8月4日起复牌。
有研新材剥离的硅板块资产包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板块全部资产;二是有研新材持有的国泰公司69.57%股权;三是全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。重组后，公司将集中精力发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。同时，交易所得现金也为公司未来在新材料领域进一步发展提供了
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半导体 硅材料
IGBT
是功率器件技术演变的最新产品，是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件(绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点。又有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。基于技术和功能上的优势，IGBT产品可以实现对以往功率器件产品的逐步替代。IGBT产品集合了高频、高压、大电流三大技术优势。IGBT能够实现节能减排，具有很好的环境保护效益。IGBT被公认为是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是未来应
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半导体 IGBT
根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。
EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是，前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分
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半导体 元件制造
中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。
需要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口(外资基本不会采用中国芯片)，但即使如此，中国芯片
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半导体 芯片制造
根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。
EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，今年Q1全球前20大半导体业者的销售额年增9%至596.3亿美元。有趣的是，前四大业者英特尔、三星、台积电与高通都分别拥
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三星电子 半导体
低迷许久的台湾电子业，最近有回温现象，不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长，股票市场也有正面响应。
台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说，往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?
其实熟悉产业者都知道，台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上韩国有更明显能见度，而硬件制造也被中
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半导体 IC设计
中国半导体产业说到底就两个问题，第一是技术水平还不够，第二是缺乏对资本的有效引导，解决了这两个问题，才能在市场上站稳脚跟。
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半导体 封装测试
SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元，同比去年5月增长8.8%，环比4月增长2%。SEMI公布2014年6月的BB值为1.09，相比5月的1大幅提高。国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，建议关注集成电路相关个股：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技、七星电子、北京君正、同方国芯、国民技术、上海贝岭、中芯国际。
半导体销售持续强劲。SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元，同比去年5月增长8.8%，环比4月增长2%。其中美洲地区的销售额同比
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半导体 电子设备
富士通半导体株式会社与安森美半导体近日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆，安森美半导体将获得富士通半导体新建分公司的部分所有权。比起此前传闻的出售方案，富士通与安森美的合作对于富士通的半导体事业更有发展前途。以开放的心态进行资源重组，有时收益的不是双方，而是整个产业。
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富士通 半导体
7月28日，作为我国已投产多晶硅企业中唯一一家能够生产半导体级一等品多晶硅的企业，黄河水电公司新能源分公司与国内半导体硅材料行业的领军企业——浙江金瑞泓科技股份有限公司签订长期合作框架协议。这次合作打破了一直以来国内半导体级多晶硅材料由欧美等国家垄断的局面，标志着我省企业成功填补了国内半导体应用材料国产化的空白。
据了解，通过引进、消化吸收高新技术，位于西宁经济技术开发区东川工业园的黄河水电公司新能源分公司顺利实现了半导体级多晶硅的稳定生产，年产2000吨半导体级多晶
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