- 全球景气回暖复苏，带动我国出口畅旺，工研院产经中心(IEK)上修制造业产值预估值，今年台湾制造业产值上看17.75兆元。至于被视为台湾经济重要血脉的半导体业，产值估计将大增15.2-17.1%，冲破2兆元大关。
维持上季复苏态势，IEK预估今年制造业产值将成长3.19%。四大产业中仍以信息电子业表现最好，成长率可望逾5%，达到5.89兆元。化学工业则以3%的成长率居次，产值估计5.26兆元。民生工业以及金属机电则分居三、四位，成长率皆不及2%。
IEK资深研究员陈志强表示，四大产业年增率预
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IEK 半导体
- 矽品董事长林文伯昨(30)日指出，在行动装置高速成长带动下，半导体产业未来五年内仍会非常好，台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足，不是全球任何一个地区可取代。
矽品重量级外资股东日前大举出脱持股，引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑，并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后，恐冲击国内业者后市，但林文伯对此显得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股东持股长达七年，比一般基金持股三到五年长;海外大股东在当初金融海啸袭击、半导体产业面临低潮之际仍继续支持矽品，直到前一段
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半导体 晶圆代工
- 华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资，面对全球其他市场的敌意，这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。
华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。
这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士透露，该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。该公司拒绝置
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华为 半导体
- 摘要事件：北京时间7月23日早间消息，苹果公司今天发布了2014财年第三财季业绩。营收为374.32亿美元同比增长6%;净利润为77.48亿美元同比增长12%。大中华区营收为59.35亿美元同比劲增28%。
营收及四季度财季展望一般，但不影响新品大局：今年第三财季苹果实现净利润为77.48亿美元，每股摊薄收益1.28美元。该季度苹果销售了3520.3万部iPhone手机，比年同期的3124.1万部增长13%。此外，该季度苹果共售出1327.6万台iPad，比去年同期的1461.7万台下滑9%
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半导体 电子设备
- 2014年电子行业中报情况截止目前，电子元器件行业共有126家上市公司披露中报业绩预告，从预告情况看，有28家上市公司的利润增长幅度在30%以上，33家公司的净利润变动区间在0-30%之间，15家公司的净利润与去年同期基本持平，10家公司的净利润下滑幅度在0-30%之间，14家公司的净利润下滑幅度超过30%，18家公司利润亏损，8家企业利润扭亏为盈。
业绩增长良好的企业集中在消费电子、LED、安防等几个领域消费电子方面，国内智能手机产业链上的企业业绩增长显著，这主要受益于智能手机与平板电脑微
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半导体 电子设备
- 2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。
Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM预料将再度成为2014年主力，年成长率18.8%;然其他领域表现亦佳，包括模拟、可编程门阵列(FPGA)、专用积体电路(ASIC)及非光学感测器。
Gartner研究总监RanjitAtwal指出：“从系统的角度
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半导体 FPGA
- 恩智浦半导体发布2014年第二季度(截至2014年6月29日)的财务业绩，公司第二季度的总收入为13.49亿美元，同比增14%，环比增长8%，整体业绩季节性表现强劲。
恩智浦首席执行官理Richard Clemmer指出：“公司2014年第二季度的营收业绩突出，达到指导业绩的高位水准。”
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恩智浦 半导体 财务业绩
- 日前，两岸企业家峰会副理事长盛华仁专程前往上海、江苏等地调研集成电路产业相关科研机构、园区及生产企业。
盛华仁一行先后考察调研了上海微系统与信息技术研究所、昆山光电产业园，以及中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、展讯通信(上海)有限公司、和舰科技股份有限公司、日月光半导体(昆山)有限公司、江阴长电科技股份有限公司等生产企业，并参观了苏州工业园区开发建设二十周年成果展。每到一处，盛华仁副理事长不仅与相关单位负责人举行座谈，还深入科研、生产一线，详细了解集成电路产业的研发及生产经营情况。
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半导体 集成电路
- 近日，苏州高新区对区内软件和集成电路设计产业的相关政策进行了完善修订，以更好促进软件和集成电路设计产业的集聚和壮大。
2007年9月，高新区出台的《苏州高新区鼓励软件与集成电路设计产业发展的若干意见》(苏高新管[2007]298号)正式颁布实施，对全区的软件和集成电路设计产业的发展起到了重大的推动作用。2008年，苏州高新区经认定的软件企业为45家，2013年累计已达151家，集成电路设计企业达11家;2008年经认定的软件产品数累计175项，2013年累计已达1038项;区内软件企业规模明
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半导体 集成电路设计
- 中国的半导体产业是一个让人伤心的产业。以半导体芯片产业为例，虽然国家对此持续投入巨资扶持，但中国的芯片产业在国际市场上仍然站不住脚，更谈不上与国际主流半导体企业的竞争了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进口商品。
要指出的是，中国进口的许多芯片都是用于出口(外资基本不会采用中国芯片)，但即使如此，中国芯片
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半导体 芯片
- 记者日前从中科院电工所获悉，该所化合物薄膜太阳能电池研究组在普通钠钙玻璃上制备的铁电-半导体耦合光伏器件，经中科院太阳光伏发电系统和风力发电系统质量检测中心认证，其转化效率达11.3%。
铁电-半导体耦合光伏器件，又叫纳米偶极子太阳能电池，属第三代太阳能电池。与传统PN结不同的是，该光伏器件是由具有铁电特性的纳米颗粒矩阵的极化电场来产生内建电场，而填充在纳米偶极子颗粒之间的半导体介质充当吸光材料的角色。在光照条件下，半导体吸光材料吸收可见光，产生光生载流子。后者在极化场的作用下分离，并向电池两极
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半导体 耦合光伏器件
- 信息技术研究和咨询公司Gartner研究数据表明，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3，360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。
2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。
Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM预料将再度成为2014年主力，年成长率18.8%;然其他领域表现亦佳，
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半导体 芯片制造
- 半导体产业开始从IDM模式向专业化分工方向发展，分工细化模式使成本更节约，资源更专注，降低进入行业的投资门槛。分工细化模式已经成为发展趋势，其市场份额不断扩张，增速较全行业高出约20%。亚太地区市场成长显著，目前已经占据市场50%以上，具有重大影响力。各环节行业发展各具特征，设计端竞争壁垒因产业链细分得以降低。制造端技术及资金壁垒越来越高。封装测试端先进技术成为主要竞争优势。
行业供求关系改善，迎来景气上行周期。
半导体的行业规模约为3000亿美元，其中亚太地区(除日本)的行业收入规模占全
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半导体 测试封装
- 根据信息技术研究和咨询公司Gartner，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。
2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。
Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM预料将再度成为2014年主力，年成长率18.8%;然其他领域表现亦佳，包括模拟
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- Gartner预计2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，智能手机和微型移动装置(含平板)将为主要成长领域。
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