- 引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料(Applied Materials)和排名第三的日本东电电子(Tokyo Electron)合并案，在最后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。
4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并
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半导体 应用材料
- 三星电子近2年来业绩不佳，但此一投资案的动工显示，面对台湾与中国半导体厂商的竞争，三星对竞逐半导体市场的雄心依然不减。
三星电子全球规模最大的半导体生产线7日在韩国京畿道平泽市正式开工兴建。这是三星电子自2012年在京畿道华城市落成半导体生产线以后，时隔3年，再次投入钜额资金在韩国建设大规模生产线。
三星电子预计在2017年对该项目投入15.6兆韩元(台币4680亿元)，创下该公司半导体生产线最大投资规模。据三星和京畿道政府方面预测，该项目创造的经济效益将达41兆韩元，可创造出15万个就业
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三星电子 半导体
- 半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。
估晶圆代工产值年增15%
即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的
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- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时
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- 因美国司法部阻挠，持续一年多的半导体设备生产商应用材料与东京电子合并方案只能遗憾取消。
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- 半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出，两岸半导体产值差距逐渐缩小，五年前我国还是大陆的2.62倍，今年将萎缩一半为1.31倍。
颜博文表示，台湾成长速度放缓，大陆积极追赶，不久将出现“死亡交叉”(大陆产值超过台湾)，但台湾不应走至如此。
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半导体 英特尔
- 即使英特尔、台积电(2330)等半导体巨擘接连调降资本支出，国际半导体材料产业协会(SEMI)新公布3月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio)，逆势攻高至1.1，追平去年6月以来新高，让市场对于今年半导体产业的景气稍稍松了口气。
而在B/B值走扬激励下，今日半导体族群也多翻扬，台积电、联电(2303)、日月光(23110、世界(5347)等开盘都有1%左右的涨幅，设备股汉微科(3658)也呈现开高走高，一度从开盘的上涨20元迅速拉高至上涨120元，股价飞越2000元大关。
根
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半导体 B/B 英特尔
- 台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米，接着将冲刺16纳米，甚至10纳米量产时程提前到2016年底，北美及大陆IC设计业者亦纷动起来，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新产品及技术蓝图，大陆海思及展讯亦跟进，展讯甚至计划跳过20纳米世代，直冲16纳米技术，但台系IC设计业者除了联发科打算砸重金参赛外，多数台系业者在这场制程竞赛选择观望。
台系微控制器(MCU)芯片供应商透露，在28纳米制程世代已很少看到台系I
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半导体 IC设计
- 去年联发科面临大陆IC设计厂展讯激烈挖角，且离职员工疑似窃取公司机密，掀起轰动两岸半导体界的“袁帝文事件”;昨天TSIA年会上，联发科资深副总张垂弘不时被问及陆企崛起对联发科的影响。
不过，张垂弘说，联发科不怕与强者竞争，公平的竞争也会让联发科变强，面临海思这样可敬的对手，我们需要更多的博士，盼年青人念博士共同捍卫台湾半导体产业的领先地位。
提及大陆半导体厂的威胁，一同在座谈会上的玉山科技协会理事长王伯元指出，台湾半导体产业相对于大陆仍居领先，是台湾一个宝，不过，在
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- 台积电董事长张忠谋昨表示，台中大肚山投资案预计六月动土，明年中完工，以十奈米为主;他强调，很多先进国家都很痛心早期没有投资或吸引半导体大厂投资，中国现在更急起直追，抢着要发展半导体，台湾千万不要拱手让人。
南山人寿昨在台中市政府举行“城市经济新愿景论坛”，邀请张忠谋、台中市长林佳龙等人演讲。林佳龙表示，未来将积极透过大台中一二三政策、发展水湳经贸园区及光学产业等，强化台中与国际的连结。张忠谋则指出，位在台中的十五厂是台积电第三大基地，生产廿八奈米，是有史以来最成功的技术。
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- 俄罗斯《莫斯科共青团员报》4月14日发表题为《俄罗斯科学家发现2.5亿年前的芯片化石》的文章称，俄罗斯拉宾斯克市郊有了奇怪的发现。它是标志着重新审视人类历史的开端，还是媒体炒作的又一个误会?
这枚神秘芯片的发现纯属偶然。当地居民维克托·莫罗佐夫在捕鱼时捡到了一块有奇怪斑点的石头，并把它交给了新切尔卡斯克工业大学的专家。
科学家进行了一系列测试，但没有取出石头中的物体，以防损坏。他们得出结论，这是一枚在2.25亿至2.5亿年前用纳米技术制成的芯片，与我们今天使用的芯片类似。
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- DIGITIMES Research观察2015年两大韩国半导体业者资本支出规划，三星电子(Samsung Electronics)将创新高纪录，达150亿美元水平，SK海力士(SK Hynix)则将与2014年持平，维持在51亿美元。2015年三星半导体事业资本支出将连续6年居全球之冠，其中，含晶圆代工在内的系统IC资本支出 将自2014年29亿美元增加至近40亿美元，除启用韩国华城厂第17产线外，2015年将持续在美国奥斯丁等厂房建构14纳米先进制程产能，以和台积电 及英特尔(Intel)展开16
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- 智浦半导体宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体(上海)有限公司变更为“恩智浦(中国)管理有限公司”(简称“恩智浦中国”)。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此次结构变更将有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市场，为中国半导体产业及相关应用行业发展做出持久贡献。
对于中国区总部的成立，恩智浦半导体首席执行官Rick Clemmer先生表示：“中国市场是恩智浦全球
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- 如今，IT的角色正悄然发生着变化。以前，IT是企业的成本中心，是业务的后端支撑平台。但是现在， IT与业务之间的联系越来越紧密，IT不仅可以促进业务的创新与发展，而且在某些条件下，IT本身就成了业务的一部分，可以给企业带来直接的经济效益。
在这样的背景下，许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商，而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合在一起。
最近比较热的一个词就是“新常态”，这个词主要针对的是金融领域。而在上
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- 研究机构Gartner公布最新半导体统计，去年全球半导体总营收金额达3403亿美元，较2013年3154亿美元增加7.9%，以记忆体连续2年最高，表现最好，其中DRAM去年成长32%，创下历史新高。
Gartner统计，去年半导体营收前3名仍是英特尔、三星与高通，分别为523亿美元、347亿美元与192.9亿美元，市占率为15.4%、10.2%与5.7%;前10名名单都与前年一样，仅有名次小幅变动。
英特尔三星高通前3名
经过连2年衰退后，英特尔因个人电脑生产复苏而重回成长，年营收增
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