Avago宣布推出一系列新型微型LED系列产品，特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也非常适用于各种家庭和办公等应用领域。Avago的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装(SMT)白色发光二极管(LED)被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。它的体积非常小，在一个铅笔橡皮头大小的空间中可以同时放置两只。 在汽车领域，ASMT-SWBM主要用于车内照明，如车内仪表盘、HVAC和开关的背光等。它同样也非常适用于装饰灯、层板灯和信息标志，以及办公和
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消费电子 封装 消费电子
Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM标清电视系统的同步丢失(LOS)报警芯片。这款可独立工作的同步丢失(LOS)报警芯片由+5V单电源供电，消耗电流仅为1.7mA。低成本、小尺寸封装和低功耗特性以及先进的检测电路使得MAX7461可以理想应用于安全视频系统、消费类电子和汽车后座娱乐(RSE)设施。MAX7461可以输入交流耦合的复合视频信号(CVBS)、亮度信号(Y)、同步信号(SoG)，当检测到输入端无视频同步信号时，芯片拉低漏极开路输出/LOS，产生一个报警，这种
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单片机 嵌入式系统 封装
Avago宣布推出一系列新型微型LED系列产品，特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也非常适用于各种家庭和办公等应用领域。Avago的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装(SMT)白色发光二极管(LED)被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。它的体积非常小，在一个铅笔橡皮头大小的空间中可以同时放置两只。
在汽车领域，ASMT-SWBM主要用于车内照明，如车内仪表盘、HVAC和开关的背光等。它同样也非常适用于装饰灯、层板灯和信息标志，以及办公和工业设备、家用电器和室内气氛照明等应用
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汽车电子 封装 汽车电子
全球功率半导体和管理方案领导厂商－－国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出全新30V同步降压式转换器芯片组，其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。该芯片组采用双面冷却的IR基准DirectFET R封装和最新的HEXFET MOSFET技术，可以在中电流水平（低于18安培）实现更高的效率和散热表现。其应用包括先进笔记本电脑、台式电脑、电信和数据通信，以及需要细小、高效及更好的导热效果来提高功率密度
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消费电子 封装 消费电子
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。
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三星 芯片封装 封装
中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，管脚间距为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0.6mm2。飞利浦新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。 通过开发一种特殊的基板和专用
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电源技术 模拟技术 消费电子 封装 消费电子
据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日),台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币(约合94.4亿美元)。去年同期这一数字为2407亿新台币。 在台湾整个半导体产业中,芯片封装测试业务的增长速度是最快的,达到了近33%。据分析,由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加,台湾的芯片封装测试行业因此受益匪浅。所谓的“测试封装”,即检
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测量 测试 封装
ST发布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日讯，ST发布首款以顶部金属PolarPAK?封装的功率器件：STK800、STK 850，增强了热量性能、提升了大电流电源使用组件的功率密度。新的STK800、STK 850分别为20A/30A功率MOSFET，以标准SO-8封装，仅需要5mm x 6mm板空间，因顶部
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测量 测试 封装
本文描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)...
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系统级 封装 SoC
Intersil公司（纳斯达克上市代号：ISIL）宣布推出一款新型视频驱动器。这款驱动器包含8MHz低通滤波器，可消除视频带的GSM噪声，也可以用作反混淆滤波器。 ISL59111采用微小的1mm
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Intersil 封装
深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。 意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗.伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。ST公司总裁卡罗.伯佐提先生致辞表示非常荣幸能够与深圳市政府合作，并对政府给予的支持致以衷心地感谢。许市长也对此项目正式签约致以贺辞。 之后，意法半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席阿兰.杜泰尔和深圳市常务副市长刘应力分别代表意法半导体和深圳市政府在合作协议书上签字。中外代表近60人参加了此项签
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工业控制 封装 工业控制
全球电源管理解决方案领先供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山—菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业。 该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐山—菲尼克斯员工超过2200名，差不多所有员工均来自本地。2005年全年产量超过180亿件，主要生产微型表面贴装半导体，如SOD-723，
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电源技术 封装
传感器的封装高度仅为0.55mm，支持更薄的手机设计 Avago Technologies（安华高科技）宣布为手机、消费电子、商用和工业产品领域推出一款外形更轻薄短小的创新型模拟输出环境亮度传感器。Avago Technologies（安华高科技）APDS-9003传感器采用微型6针型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
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汽车电子 封装 汽车电子
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