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(soic)封装 文章 最新资讯

POSCAP在DC/DC转换器中的应用

  • 摘要 本文首先简单地介绍三洋公司的POSCAP(一种以高分子聚合物为固态电解质的钽或铝电解电容器)。其主要特点是尺寸小而电容量大、ESR低及允许纹波电流大。它最适用于高效率、低电压、大电流降压式DC/DC转换器中作输出电容器。 DC/DC转换器生产厂家给出参数齐全的典型应用电路图,如果使用条件(如输入电压、输出电压、输出电流或开关频率)有所改变,则典型应用电路中的有关元器件的参数要做相应的改变,这种情况是经常会碰到的。 本文介绍在使用条件改变后,可通过简单计算,确定使用条件改变后的电感器和输出电容器
  • 关键字: POSCAP  电源技术  模拟技术  贴片式封装  封装  

具有排序及跟踪功能的LDO

  • 本文介绍了一种具有排序及跟踪功能的低压差(LDO)线性稳压器IC及其应用电路,它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。 主要特点 MIC68200是一种低压差线性稳压器IC。该IC主要特点:有输出固定电压(1.2V、1.5V、1.8V等固定电压)及输出电压可设定的品种;多个MIC68200可组成主、从电源系统,实现主、从电源输出电压的排序及跟踪的要求;输入电压范围1.65~5.5V;输出可设定的电压范围0.5~5.0V;输出固定电压的电压精度典型值为
  • 关键字: LDO  MIC68200  MLF封装  电源技术  模拟技术  封装  

安森美推出新款微型封装ESD保护二极管和肖特基二极管

  •  安森美半导体推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm,高度为0.4 mm,性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选,而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护。    安森美半导体分立产品部总经理Mamoon Rashid说:“安森美半导体是微型封装的业内领先者,致力于为空间受限的便携式应用提供更小的高性能封装选择。我们最
  • 关键字: 电源技术  模拟技术  封装  

基于L64724的卫星解码机顶盒设计

  • 1 概述 数字压缩技术的发展,为卫星数字视频广播提供了有力的技术支持。目前虽然尚未形成全球公认的标准,但欧洲DVB-S的提出,无疑是一种可资参考的方案。L64724正是基于这一标准由LSI公司推出的一种性能较全面的数字视频卫星解码芯片。 对系统设计者来讲,L64724能以最低的成本实现最大集成度和灵活性,而且在使用时外接元件最少。 2 性能特点 L64724具有以下特性:     ●可支持DVB和DSS系统;     ●B
  • 关键字: L64724  封装  解码  卫星  消费电子  封装  消费电子  

ST推出SO8N封装8M及16M串行代码存储闪存

  •   意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存,新产品采用市场上同类产品中最小的封装:SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商,新产品尺寸紧凑,成本低廉,适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用,如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。    M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存,具有先进的写保
  • 关键字: 16Mbit  8Mbit  SO8N封装  ST  串行代码  存储闪存  单片机  嵌入式系统  封装  

Spansion与飞思卡尔合作以减小手机尺寸

  • 配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司(NASDAQ:SPSN)宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装(PoP)闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸,并增加更多的多媒体特性和功能,例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务(LBS)等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准,并已在PoP解决方案中结
  • 关键字: Spansion  层叠封装  单片机  飞思卡尔  合作  嵌入式系统  手机尺寸  消费电子  封装  消费电子  

Avago推出SOT-89封装高线性度RFIC放大器

  •   Avago宣布推出一款低热阻SOT-89封装的经济型高线性度硅双极达林顿放大器ADA-4789,其工作频率最高可达2.5GHz。ADA-4789的绝对稳定性和宽带宽性能,使其成为蜂窝基站的IF(中频)放大器和预驱动放大器应用的理想选择。该放大器还适用于直播卫星和有线电视基础设施的IF放大器。此外,其内置的50欧姆匹配电路还简化了设计的复杂程度,缩短了产品投放市场的周期。        ADA-4789是Avago广受赞誉的硅双极达林顿放大器系列中新增的产品。在3.8&nb
  • 关键字: Avago  RFIC  SOT-89封装  单片机  低热阻  放大器  高线性度  经济型  嵌入式系统  通讯  网络  无线  封装  

自动封装系统中运动控制的设计与实现

  • DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能,详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。
  • 关键字: 设计  实现  控制  运动  封装  系统  自动  

2006年,Maxim在菲律宾的Batangas建成了首家内部封装厂

  •   2006年,Maxim在菲律宾的Batangas建成了首家内部封装厂
  • 关键字: Maxim  封装  

Linear推出DFN封装降压型DC/DC转换器

  •   凌力尔特公司推出电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3505,该器件具有内部 1.75A 电源开关,采用纤巧 8 引线 3mm x 3mm DFN 封装。LT3505 的 3.6V 至 36V 宽输入范围和可承受 40V 瞬态的能力使其非常适用于调节来自多种不同的电源,如未稳压的墙
  • 关键字: DC/DC  DFN封装  Linear  测量  测试  电源技术  降压型  模拟技术  转换器  封装  

科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

  • 科利登系统有限公司 宣布:在苏州举办的第四年度中国国际集成电路产业展览暨研讨会上,科利登将展出其Sapphire D-10系统。IC China是半导体设备,材料和服务供应商的一个重要集会,同时也是加强在亚太及中国地区商业合作的极佳机会。 Sapphire™ D-10平台获得了由<<测试测量世界>>授予的”最佳测试奖”奖项,是一款革新的高产能多功能圆片和封装测试解决方案,特别为微控制器,无线基带,显示驱动及低成本消费类混
  • 关键字: 2006  China  D-10  IC  Sapphire  测试测量  封装测试  科利登  封装  

Intersil推出采用小型MSOP封装的强韧型RS-485收发器

  •   Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。这个包含九个成员的、多功能系列产品节省了50-70%的宝贵电路板空间,实现了业内唯一具有IEC61000 ESD保护功能的、数据传输速率高达20Mbps的、特性齐全的收发器。        ISL317XE系列产品提供了最可靠的发送和接收外露引脚,具有IEC61000 ESD保护功能,支持客户开发最为可靠的系统。        该产品系
  • 关键字: Intersil  MSOP封装  RS-485收发器  单片机  工业控制  嵌入式系统  通讯  网络  无线  封装  工业控制  

意法车用32-Mbit闪存演绎更高存取性能

  •  新技术给 M58BW32F带来多项重要功能, 包括低压操作、更高存取性能、灵活的保护机制 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一个新的专门为汽车市场开发的升级版32-Mbit闪存芯片M58BW32F。新产品因为能够在汽车的全程温度范围内对存储器进行高速存取操作,所以特别适合汽车客户对传动系统和变速器控制模块的需求,同时还适用于其它的配备了最新的32位微控制器的高性能汽车系统。 新产品M58BW32F采用先进的0.11微米制造技术,汲取了ST在独立式和嵌入式闪存产品研发方面多年
  • 关键字: 32bit  32-bit  LBGA80封装  ST  单片机  高速存取  汽车  汽车电子  嵌入式  嵌入式系统  闪存  意法半导体  封装  汽车电子  

采用4mm x 4mm QFN封装的完整两节AA电池/USB电源管理器

  • 引言 对于消费类手持式设备而言,历史悠久的两节AA(碱性或镍氢电池)电源便是其最常用的电池解决方案,尤其是在GPS导航装置、数码相机和MP3播放机中。AA电池购买方便、成本较低、而且具有高功率密度。在这些便携式设备中,有许多都采用了插入式交流适配器,并提供了一根USB总线(用于数据传输)作为电池电源的补充。USB总线还可被用来供电。问题是如何在这三种截然不同的电源(两节AA电池、交流适配器和USB)之间实现无缝切换。LTC3456便是一款适合的解决方案。 LTC3456是一款完整的系统电源IC,可实现AC
  • 关键字: 消费电子  封装  消费电子  

Avago推出新型SSO封装门驱动光电耦合器

  • 新型光电耦合器的封装尺寸是标准双列直插式封装的一半,符合严格的安全标准 Avago Technologies(安华高科技),全球最大的非上市半导体公司,今日宣布推出两款采用扩展型SO(Stretched Small Outline)封装的新型门驱动光电耦合器,主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago Technologies(安华高科技)的ACPL-W302和ACPL-W314门驱动光电耦合器为在节能型家用电器(如空调和洗衣机等)中
  • 关键字: 汽车电子  封装  汽车电子  
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(soic)封装介绍

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