世界先进及恩智浦半导体（NXP）于今年9月成立之VSMC合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行12吋晶圆厂动土典礼，该晶圆厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12吋晶圆。世界先进暨VSMC董事长方略表示，新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，世界先进在新加坡兴建首座12吋晶圆厂，将延续核心经营理念，提供特殊集成电路晶圆制造的专业服务，并为未来发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。方略日前也指出，世界先进近年持续策略转型，氮化镓今
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世界先进 NXP 晶圆
S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽车电子和工业应用的微控制器，基于 ARM®Cortex®-M7
内核，支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3 系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，符合 ISO26262 标准，能达到 ASIL
B/D 安全等级，具有高级功能安全、信息安全和低功耗的特性。适用于可能会在严酷环境下工作的车身、区域控制和电气化应用。另外，NXP
集成的免费开发环境 S32DS 和实时驱动，让客户可以快速上手开发 S32K3
相关应用设计，大大缩短产品
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NXP S32K312+FS23 汽车通用评估板
近来，与AI相关的周期性热点几乎都围绕着大语言模型 (LLM) 和生成式AI模型，这样的趋势反映出这些话题近年来日益增强的影响力和普及程度。与大语言模型和生成式AI模型相关的应用涵盖了广泛的领域，从开放式聊天机器人到任务型助手。虽然LLM主要聚焦基于云和服务器端的应用，但人们对在嵌入式系统和边缘设备中部署这些模型的兴趣也在不断增加。嵌入式系统 (如家用电器、工业设备、汽车等设备中的微处理器) 需要在成本和功耗受限的情况下，适应有限的计算能力和内存可用性。这使得在边缘设备上部署高精度和高性能的语言模型极具挑
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NXP 嵌入式 生成式AI
全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。该工具箱支持工程师在MATLAB®和Simulink®中进行BMS应用的建模、开发和验证，自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码，并支持 NXP 的软件解决方案，BMS SDK 组件。BMS 对电动汽车至关重要，因为它可确保为这些高级车辆提供动力的电池
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MathWorks NXP 电池管理系统 Model-Based Design Toolbox
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下，汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求，因此汽车大灯被寄予更高的期望，其不仅是提升道路照明与行车安全
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大联大世平 onsemi NXP 汽车智能矩阵大灯 矩阵大灯
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱（eCockpit），这是现代化汽车中的一个复杂系统，在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切，让驾驶员了解相关情况并保持连接，通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器，它将多个电子控制单元（ECU）整合到一个统一的系统中，该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、数字仪表板、娱乐中控系统和驾驶辅助功能。高性能片上系统（SoC）平
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eCockpit 电子驾驶舱 NXP 恩智浦
微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变 车载娱乐中控 和安全系统设计，重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱 (eCockpit)，这是现代化汽车中的一个复杂系统，在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切，让驾驶员了解相关情况并保持连接，通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器，它将多个电子控制单元(ECU)整合到一个统一的系统中，该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、 数字仪表板 、娱乐
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NXP
2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
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米尔 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工业和物联网技术峰会
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速
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恩智浦 NXP MCU
恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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NXP MCU AI
米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！此次活动针对企业客户参与，需要您提供公司信息和联系方式，请按如下流程操作：怎么参与198元抢购活动？01关注米尔电子公众号02在米尔公众号，发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】；03 打开淘宝ap
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NXP i.MX 93开发板 i.MX 93开发板 NXP开发板 NXP核心板
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）
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大联大世平 NXP HVBMS BJB
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池管理系统）的组成部分，BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据，如电压值、温度值等，为电池管理提供决策依据。同时，BMU还扮演着通信枢纽的角色，负责与控制系统、充电
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大联大 世平 NXP 工业BMU
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Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
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NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花链 HVBMS
恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。基于Arm® Cortex®，高性价比、高能效秉承在MCU领域深厚的技术积累，并着眼于未来，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性价比、高能效的Cortex-M0+MCU，承诺长达15年持续供货，旨在助力8位和16位传统设计的升级换代。MCX C系列专为满足入门级工业和物联网市场的需求而设计，为广泛的应用场景打开了大门。无论是中小家用电器、家庭安全监
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MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器
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