- 在张忠谋退休后，刘、魏二人接手之后的台积电，能否在未来业界里继续开拓创新，我们拭目以待。
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台积电
- 张忠谋在当下选择退休可谓急流勇退，在台积电正处于巅峰的时候退休是恰当的时机，但台积电面临挑战其实在张忠谋领导下就已出现。
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台积电，5nm
- 自2000年建成以来大部分时间都在赔钱的中芯，为何走过了近20个年头，还是与台积电的技术差距仍然没有丝毫缩短，甚至渐行渐远?
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中芯 台积电
- 三星电子觊觎晶圆代工市场，悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。
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晶圆 台积电
- “美中贸易冲突对芯片行业不利，中国组装不少终端产品，因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。
他的担心不无道理，假如美国提高关税壁垒，整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。
但是，台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰，而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。
高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域，台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新
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台积电 晶圆
- Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。 “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求，”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP与台积电22nmU
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Arm 台积电
- 按照之前的规划，台积电的5nm工艺预计会在2020年量产，那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。
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台积电 7nm
- 种种迹象表明，2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年，多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用，然后在2019年爆发。
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台积电 芯片 EUV
- 国产大硅片，前面的路还相当艰难!
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硅片 台积电
- 预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。
显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际，台积电祭出直接投资的对策来先发制人，卡位其进口替代，且南京设厂以独资的方式进行，可避免许多大陆半导体公司与官
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台积电 7纳米
- 7nm不是先进制程的最终赛点，3-5nm制程已经进入视野。
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台积电 三星
- 华为“轮值董事长”与台积电“双首长”机制，都是作为代际交替的重要制度性安排，彼此有什么相似之处，又有多少差异?
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华为 台积电
- 全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless(无工厂)企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订单的商业模式越来越受到好评。
大陆客户存在感增强
北京比特大陆科技——这家企业的名字风靡台湾,是在2017年下半年。该公司在大陆的内陆地区建立虚拟货币挖矿的大型基地,2013年成立后不久就成为世界最大的比特币挖矿公司,而支撑该公司成长的正是
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台积电 苹果
- 过去很长一段时间里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，谁知道却卡壳在14nm这个节点上了。
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三星 台积电
- 对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光(EUV)技术，持续保持竞争优势。
根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出，三星为了不让台积电
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台积电 7nm
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