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高盛:AMD 08年外包芯片制造之举是个灾难

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作者: 时间:2007-06-19 来源:赛迪网 收藏

  6月19日消息,据国外媒体报道,高盛分析师James Covello日前在一份调研笔记中称,2008年AMD将外包芯片制造业务。

  Covello认为,对于英特尔而言,AMD此举是一个恩赐。相反,对于AMD自己,倒是一个灾难。因为如果外包出去,AMD处理器的制造工艺将无法与英特尔相匹敌。

  其他分析师也认为,从长远角度讲,通过外包来削减成本可能事与愿违。当然,该消息的准确性还有待证实。

  有分析师称,即使AMD有这样的计划,也不可能在短期内外包大部分生产任务。对此,AMD目前尚未发表评论。



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