小米Note顶配版拆机详细图解 作者: 时间:2015-05-24 来源:网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/274622.htm 石墨散热片内部 处理器上涂抹的导热硅脂 把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,它们是封装在一起的。 高通的PMI8994电源控制IC 可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。 上一页 1 2 3 下一页
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