物联网应用催生新型智能代工厂

　　前世造就未来：丰富的IC制造经验

　　虽然三重富士通半导体公司是最新成立的公司，但是其并不是凭空诞生，自富士通半导体于2005年接管初创业的三重工厂的300mm生产线开始，公司就以委托制造先进逻辑器件LSI为主要业务项目，截止2014年10月份，已经有1300个Tape out。我们将有效利用这些丰富的经验和知识从设计到制造为客户提供无微不至的迅速的服务。

　　未来，三重富士通半导体公司还将开发更多高性能的解决方案，如下图4所示的技术发展路线图。

　　图4. 三重富士通半导体公司技术发展路线图。

　　并且从三重工厂成立之初，其就确立了应对代工业务的制造体制，信息管理，质量管理和服务客户体系。三重富士通半导体公司依照ISO14001的规定在奉行“环保工厂”的同时，确立了ISO9000系列以及基于汽车ISO/TS16949认证的质量保障管理体系。

　　“有能力生产汽车级产品是我们的一大优势，并不是所有的晶圆厂都有能力生产汽车级产品。今后我们还将为提高安全性和产品质量付出不懈努力。” 外山弘毅先生强调。

　　后记：三重富士通半导体公司概况

　　三重富士通半导体公司总部坐落在风景优美的日本神奈川县横滨市港北区新横滨，这里是日本高科技聚集的产业区，很多世界级的科技公司总部就设在这里。“我们将公司总部及市场营销的据点设在这里以拓展全球性业务。并且交通相当便利，乘坐新干线，距离我们设在三重县桑名市的工厂大概1.5小时。” 外山弘毅先生表示。

　　另外，在地震应对措施方面，在半导体制造业中采用混合隔震结构的晶圆厂，三重富士通半导体公司尚属世界首家。“我们在建筑物与地基之间设置了三道隔震装置，在正常状况下可将微震的影响控制在最小限度，以实现对客户的稳定供给。” 外山弘毅先生表示。

　　图5. 三重富士通半导体公司概况

　　现在万事俱备，三重富士通半导体公司将凭借超低功耗制程和内存嵌入系统的优势强项并配备经验丰富的工程师、不断改良生产，以混合隔震建筑等高风险应对能力为基础，以世界最受喜爱的代工企业为奋斗目标，致力于为物联社会的技术革新做出贡献。