一种新型MEMS微波功率传感器的设计与模拟
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2 软件模拟
2．1 温度场模拟
使用有限元软件ANSYS模拟了三明治结构的终端负载电阻及热电堆温度分布，环境温度定为300 K，三明治结构传感器中的GaAs衬底高度为10 tLm，共面波导中心导带宽度为i00 tLm，高度为2tLm，长度为
端温度分布，如图4所示。
图3 传感器温度分布图
图4 热电堆温度分布图
从图4可以看出，在输入相同功率的情况下(20mw)，三明治结构的热电堆热端(靠近终端负载电
阻的一端)具有更高的温度分布，最高点温度达到331 K，高于传统结构最高点10 K左右，因此在两种结构冷端(与热端相对的一端)温度基本相等的情况下，由热电堆灵敏度表达式：
可知，三明治结构的热端和冷端具有更高的温度差，因此，在输入功率P】 、热电偶对数N 和Seebeck系数 都不变的情况下，这种新型微波功率传感器具有比传统型传感器高得多的灵敏度。
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