与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器的商品化

图4: ZRB系列产品的结构图

图5: ZRA系列产品的结构图3-2. ZR*系列产品的特征

ZR*系列产品的特征如下,

① 通过将MLCC封装于嵌入式基板上，可以抑制电容器振动的传导，也就是可以降低啸叫等级。

② 可以使用与通用产品(GRM系列产品)的相同焊盘进行设计。

③ 无需变更印制基板(封装间隔)即可使用(仅ZRB系列产品)。

正如第2章所描述的那样，如果向使用铁电陶瓷的多层陶瓷电容器施加交流电压，就会产生伸缩。ZR*系列产品通过将MLCC封装于嵌入式基板上，可以抑制电容器振动(伸缩)向封装基板的传导，由此降低啸叫等级。此外，还设计了通过在嵌入式基板的端部设置凹槽，降低对陶瓷电容器外部电极侧表面焊接的润湿量。由此可以将多层陶瓷电容器的振动(伸缩)应力降至最低，从而也降低了啸叫等级。图6为ZR*系列产品与通用系列产品的尺寸啸叫等级比较图。从中可以看出相较于通用产品，通过使用ZR*系列产品，会有20dB左右的降低效果(这就意味着人耳所感知的声音程度已经减轻到1/10左右)。而且，由于ZRB系列产品被设计为使用与多层陶瓷电容器尺寸相同的嵌入式基板，所以如果在组件设计的最终阶段发生啸叫问题，那么无需变更印制基板(封装间隔)即可实现置换(降低啸叫等级)。(使用ZRA系列产品时，如果无法充分确保元器件之间的距离(已进行紧凑封装)，则可能会发生需要变更印制基板设计(封装间隔)的情况。)

图6：ZR*18(啸叫抑制产品)和GRM18(通用产品)的啸叫等级比较

3-3. ZR*系列的产品阵容

基板嵌入式多层陶瓷电容器的产品阵容如下所示。

① 外形尺寸

ZRB18A：L = 1.60±0.20, W = 0.80±0.20, T = 1.00±0.20

ZRA21M：L = 2.40±0.10, W = 1.65±0.10, T = 1.15±0.10 (单位: mm)

② ZR*系列的产品阵容

④ 产品编号

例) MLCC为1608、X5R特性、22μF、M误差 (±20%) 时: ZRB18AR60J226ME01

4. ZR*系列产品的市场要求