分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术

　　系统封装式（SIP）LED封装技术是近年发展起来的技术。

　　它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED封装相比，SIP封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED芯片。

　　在实际应用过程中，根据实验的要求，笔者采用的便是SMT封装的形式。由于在大功率LED封装过程中，要考虑到大功率LED散热的因素，本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过实际的应用发现，SMT封装技术对于符合实际的散热要求。具体的实物铝基板散热实物图如图1所示。

　　3大功率LED工艺流程

　　LED的封装是一门多学科的工艺技术。涉及到如光学、热学、电学、机械学、材料、半导体等研究内容。所以大功率LED的封装技术是一门比较复杂的综合性学科。良好的LED封装需要把各个学科的因素考虑进去。下面就LED封装工艺流程作一个简单的介绍。

　　LED的发光体是晶片，不同的晶片价格不一，形态大小也不一。晶片形态大小都不相同，这对LED封装带来了一定的困难。在对支架的选择方面也提出了考验。

　　支架与外形塑料模具的选择决定了LED封装成品的外形尺寸。支架承载着LED芯片，所以在支架的选择方面要根据实际的LED晶片边长的大小。

　　固晶胶的选择主要是考虑其粘结力，其颗粒大大校同样所涂覆的固晶胶的薄厚程度决定了封装的LED的热阻。

　　笔者所选用的固晶胶为银胶。银胶跟绝缘胶相比来说，其热阻低。热阻的大小，决定了LED的出光效率。同样，银胶还具有另外一种特色，那就是导热性能好。

　　焊线过程可以采用机械焊线和人工焊线，由于此次实验生产的LED封装量少，所以采用的是人工焊线。早高倍显微镜下，将芯片的正负极使用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接过程要耐心小心。整个LED封装工艺流程都是按照如图2所示的流程制作的。

　　4结语

　　LED的封装工艺过程中必须考虑到很多种因素，每个环节都要都要细心琢磨。热阻影响着LED的出光效率。散热条件和色度稳定性对LED的性能影响。我们在LED封装过程当中要选择合适的材料。

　　改进现有的器件结构，寻求更好的LED散热的方式，减少LED的热阻等。在封装过程中，材料的选择非常重要，但是热学界面，光学界面也同样重要。对于LED灯具而言，不仅要考虑好上述因素，还要将LED的驱动电源，模块的集成选择，应用领域都有集合在一起考虑。所以，对于大功率LED封装工艺这方面的研究，任重而道远