2013新款Macbook Air拆解 大电池小SDD

第七步：拆下 AirPort 卡

AirPort 卡已经被重新设计，能够提供 802.11ac Wi-Fi 连接

AirPort 卡上方为博通 BCM4360 WiFi 芯片，能够启用 5 GHz 频段，速度达到 1.3 Gbps，并且还能通过蓝牙 4.0 通讯。

第八步：拆下立体声扬声器

除了前面提到的扬声器排线连接器相反之外，新款 MacBook Air 的扬声器和 2012 款没有什么不同。

第九步：拆下 I/O 电子板

新款 MacBook Air 的 I/O 电子板和 2012 款没有太大的区别，背面仅少了 iSight 排线插座，前面在耳机插孔旁边我们发现了一个名为 4208-CRZ 的 Cirrus 音频芯片(红色部分)。

第十步：拆下麦克风

新款 MacBook Air 采用的是双麦克风设计，能够减弱背景噪音。

第十一步：拆下逻辑板

苹果对新款 MacBook Air 的逻辑板以及散热片都进行了重新设计。第四代 Intel Core i5 处理器将全新的 Intel HD 5000 GPU 集成到 CPU 旁边，全新设计的散热片可以同时覆盖到 CPU 和 GPU，不过苹果选择仅覆盖 CPU。

第十二步：逻辑板分析

正面为：

红：1.3GHz 第四代 Intel Core i5 处理器

橙：Intel Z246TA38 Thunderbolt 控制器

黄：GL3219 芯片

绿：Linear Technology 313 3957 反向转换器

背面：

红：尔必达 F8132A1MC DDR3L RAM

橙：博通 BCM 15700A2 无线网卡驱动

黄：Hynix H5TC4G63AFR

绿：Macronics MXIC L131183 串行闪存

蓝：德州仪器(Texas Instruments)TPS 51980A 同步降压控制器

紫：980 YFC LM4FS1BH

第十三步：拆下触控板和屏幕

新款 MacBook Air 的触控板仍然与前一代产品一样容易更换，在触控板上我们发现了以下几个芯片：

红：意法半导体STM32F103VB微控制器

橙：MXIC MX25L2006E串行闪存

黄：博通 BCM5976A0KUB2G触控板控制器

第十四步：所有零件