双四核CPU/金属架构 魅族MX3拆解
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石墨散热贴纸
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/215550.htm下面进入主板部分，主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。
主板部分芯片
主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分。摄像头用排线连接在主板上。
拆除摄像头
摄像头拆除。
800万像素背照三代索尼镜头
800万像素索尼背照主镜头、F2.0光圈。
摄像头排线
摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。
Exynos 5410双四核处理器
三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
尚未搞清楚的芯片
音量按键
电源管理芯片
MAX77665AEWQ：电源管理芯片
露出部分的芯片
MicroSIM卡槽
如果要我对魅族MX3的内部结构设计和做工作出评价的话，那么可以说MX3依然是很精品的机型，内部优秀的做工、精美的设计，完全超越了很多国产、甚至是国际级厂商，魅族手机的精致不仅仅体现在外部形态，更多的其实是由内而外“散发的”。
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