智能穿戴刺激 巨头鏖战九轴MEMS

　　由于目前九轴MEMS功耗及成本过高，难以吸引OEM的采纳;因此，Kionix正大力开发以感测器融合（Sensor Fusion）软件让整合加速度计、磁力计的六轴方案实现九轴MEMS功能的软件模拟的九轴MEMS方案。该方案可降低约20%成本与十倍功耗。

　　Kionix近期已利用软体模拟方式，让新一代六轴MEMS元件兼备九轴感测功能，将于今年第三季导入量产。该方案透过Sensor Fusion演算技术整合加速度计位移和磁力计指向变化讯息后，进而模拟出陀螺仪角度侦测功能，实现高性价比的九轴方案。

　　飞思卡尔、ADI虎视眈眈

　　ADI、飞思卡尔开发基于MEMS的传感器已经近30年了，一直是MEMS创新产品的领导者。继ST与应美盛计划将于年底量产九轴MEMS单晶片后，作为微机械IC行业的先锋，他们会甘心落后吗？

　　ADI已经推出集成加速度计和陀螺仪的六轴MEMS；而飞思卡尔则推出了加速度计和磁力计的六轴MEMS。正积极布局九轴MEMS。

　　成本的降低也将加速九轴MEMS普及

　　据了解，目前市面上九轴MEMS单晶片方案有两种型式：其一是采用系统级封装（SiP）技术整合一颗六轴和一颗三轴MEMS感测器，这类型方案由于生产技术较成熟，故相当普遍。另一种，则是使用SiP技术整合三颗三轴MEMS感测器的方案，具备更小尺寸的优势。

　　尽管九轴MEMS单晶片市场成长强劲，但仅局限在高阶移动设备市场，可能到2014年六轴MEMS感测器仍将是市场大宗。但是整合了三颗三轴MEMS感测器的九轴单晶片方案开发技术将更臻成熟，因此生产成本将可能再下降，单价有可能会较整合一颗六轴和一颗三轴感测器的九轴单晶片方案更低，届时将可能在穿戴式电子产品和移动设备市场大幅普及，加速成长。

　　另外，未来穿戴式和移动设备中的MEMS器件除持续迈向高整合度设计趋势外，也将导入MCU以达到智能控制功能；而可实现室内导航应用的压力传感器也将逐渐普及于移动设备中，为消费者带来更佳的用户体验，也近一步刺激着各大巨头的神经。