穿戴式应用成MEMS成长新引擎

　　问：您刚才提及的众多MEMS元件中，为何没有MEMS振荡器和RF MEMS？意法半导体不打算投入这些领域吗？

　　答：无庸置疑，MEMS振荡器的确是很大的市场，但这个领域已有日本厂商耕耘多年，所以意法半导体没有必要做「Me too」的产品。在此领域之外，仍然还有其他蕴含无限潜能和庞大商机的市场。

　　至于RF MEMS元件只有一种应用会成功，那就是薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，而安华高（Avago）在此盘据已久，市场也相当饱和，意法半导体何必与其竞争。

　　我认为意识到自己的极限是很重要的，意法半导体并无法攻占所有市场，我们的目标就是锁定三种感测器市场（动作、声学、环境）以及拓展微致动器产品线。

　　问：为实现更高整合度及微型化，许多业者正致力发展CMOS MEMS技术；意法半导体同时拥有这两种技术，是否也将投入？

　　答：我个人倾向系统封装（SiP）技术，因为用它来开发MEMS产品速度更快且成本较低。藉由SiP，设计人员可将多种微控制器及感测器封装在一起，这是较有弹性的做法。另外，我认为MEMS机械结构和电子晶片必须以不同的晶圆生产，因此CMOS MEMS制程技术并不适合用来开发MEMS元件。

　　问：所以封装技术对MEMS开发商而言，是不可或缺的条件？意法半导体在封装技术上又有什么优势？

　　答：是的，它非常重要。MEMS元件的封装与一般积体电路封装完全不同，因此封装是非常重要的生产环节，跟晶圆制造与测试不相上下。

　　意法半导体最大的优势，就是深切体认到封装的重要性，及其对产品效能的影响，并知道如何进行优化。