Molex莫仕推出145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件

·       经过现场验证的 Cardinal 产品家族新增的多功能产品，支持最高频段，同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能

·       经过精心设计，可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性

·       支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可验证下一代 AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像 

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年3月25日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率，标志着 Cardinal 家族的战略性扩展，其成熟可靠的机械完整性进一步进化，现已满足高带宽频谱需求，可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。 

Molex莫仕射频总经理 Roman Buff 说道：“扩展到 145 GHz 是 Cardinal 产品线的自然演变，该产品线旨在满足日益增长的端口密度需求，同时确保信号完整性不受影响。这种全新的高速解决方案将高频接触技术集成到 Cardinal 多端口外壳中，助力工程师跨越从 AI 到 6G 的鸿沟，并利用现有基础设施测试面向未来的芯片。” 

测试领先一步

虽然 110 GHz 一直以来都是高性能测试的基准，但 6G 研究和 AI 回程需求的激增提出了更高的要求。Molex莫仕全新的 145 GHz Cardinal 产品能够对以往标准同轴接口无法企及的信号进行特性分析。新组件提供高达 145 GHz 的相位匹配高精度连接，经过优化，可在极端频率下实现极低的插入损耗和卓越的回波损耗性能。 

这一全新的 Cardinal 解决方案还支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可与下一代设备和系统配合使用。通过突破测量极限，这款多功能产品帮助工程师在满足当今标准的同时，验证将定义未来十年全球连接的芯片和网络协议。 

可配置的多端口优势

Cardinal 组件的多端口设计封装紧凑小巧，支持同时进行的高密度测试，可缩短研发周期。新组件可无缝集成于 Cardinal 产品生态系统，为广泛行业领域提供高性能连接解决方案，涵盖下一代 AI 集群、5G/6G 基础设施、卫星通信、毫米波雷达以及太赫兹成像的新兴需求。 

Molex莫仕将多个射频连接器整合到单个多端口外壳中，从而缩短测试周期并降低总拥有成本 (TCO)。高性能射频连接器和压缩安装、无焊印刷电路板 (PCB) 贴装方式可提升测试灵活性，同时缩短安装和返工时间。将高频接触技术集成到多端口组件中，使工程师能够突破 110 GHz 的测试上限，平稳转换至 145 GHz 级别的能力，从而实现顺畅升级。 

一致、可重复的性能

Molex莫仕 Cardinal 组件的一大特点是连接器对接的可重复性，这在频繁对配和拔脱连接器的测试环境中至关重要。Cardinal 多端口高频同轴组件的对配额定值超 500 次，具有可靠性能。而最重要的是，Molex莫仕使用高度精确的连接器来提高可重复性，确保从第一次测量到第 500 次测量的一致性和可重复性能。 

这种高密度 PCB 连接器可最大限度减少电路板占用空间，从而实现更小的评估板，进一步降低成本。 

产品供应

Molex莫仕 Cardinal 多端口高频同轴组件现已上市，其中 Cardinal 145 GHz 组件将加入现有产品线，与 67 GHz 精密同轴组件及 110 GHz 精密同轴组件共同构成完整解决方案。Cardinal 组件还提供多种连接器选项，包括垂直、直角和侧边接合 PCB 终端，同时提供可扩展的多端口配置，包括用于高密度设置的 1x4、1x8 和 2x8 配置。