盛合晶微获准 IPO，先进封装加速芯片自主

中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书，该公司计划通过此次 IPO 募集资金 48 亿元人民币（约合 7 亿美元），其中约 40 亿元将用于三维芯片封装项目。

《投资者网》指出，通过上市审核后，盛合晶微已进入注册发行阶段，预计将于 2026 年第二季度在科创板挂牌上市。

《21 世纪经济报道》称，若此次 IPO 顺利完成，盛合晶微将成为 A 股市场首家以晶圆级先进封装为主营业务的上市公司。

据《南华早报》介绍，盛合晶微于 2014 年在江苏省江阴市成立，由中芯国际（SMIC）与长电科技（JCET）战略联手组建，初期便获得了中国领先晶圆代工厂与封装龙头企业的支持。

盛合晶微在中国半导体自主战略中的核心地位

《南华早报》强调，此次 IPO 推进之际，中国正加速推动芯片自主化进程，为应对西方出口限制，中国将 “超越摩尔定律”（More than Moore）战略列为重点 —— 通过先进封装技术将多颗国产芯片集成至高性能系统中。

在此背景下，盛合晶微已成为关键参与者。据《科创板日报》报道，在晶圆级封装领域，该公司已实现 12 英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发与商业化；在基于芯粒（chiplet）的多芯片集成领域，其 2.5D 和 3D 封装业务均已实现规模化量产。

《南华早报》补充道，盛合晶微获得了国家集成电路产业投资基金（简称 “大基金”）的支持，该基金是中国推动半导体自主战略的核心资本平台。

聚焦先进封装转型，面临客户集中风险

公司的营收结构进一步体现了其向先进封装领域的快速转型。《南华早报》指出，其基于芯粒的多芯片封装业务营收占比，已从 2022 年的仅 5.3%，跃升至 2025 年年中的 56% 以上，标志着公司业务重心已完成决定性转向。

但风险依然存在。《投资者网》表示，盛合晶微的客户集中度较高，前五大客户贡献了超过 90% 的营收，其中第一大客户占比超 70%。对大客户的依赖，仍是公司需应对的结构性风险。