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Renesas RA6W1:高度集成、超低功耗的双频 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

作者: 时间:2026-01-22 来源: 收藏

一、产品介绍

是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi ,集成了 Arm® Cortex®-M33 系统处理器、支持双频段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系统、片上存储器、灵活的外设接口以及先进的电源管理功能。 这为需要 Wi-Fi 网络连接的复杂低功耗 IoT 应用提供了一套独立的单芯片解决方案。 通过动态关闭未使用的 模块, 实现了超低功耗运行,使其在未进行数据收发时能够将功耗降至近乎零的水平 如此低功耗的运行方式,可根据具体应用将电池续航时间延长至一年甚至更长。 面向物联网(IoT)应用而设计,非常适用于智能门锁、恒温器、各类传感器、宠物追踪器、资产追踪器、喷灌系统、联网照明、智能家居、家用电器、可视门铃、可穿戴设备以及其他 IoT 装置。

二、产品对比


RA6W1RRQ61051RRQ61001
Pkg. TypeFCQFN, WLCSPModuleModule
Data Flash (KB)080008000
Wireless StandardWi-Fi 4 2.4GHz, Wi-Fi 6 2.4/5GHz, Wi-Fi 6 2.4GHzWi-Fi 4 (802.11b/g/n), Wi-Fi 6 (802.11ax)Wi-Fi 6 (802.11ax)
Band2.4GHz, 2.4GHz + 5GHz2.4GHz, 2.4GHz + 5GHz2.4GHz + 5GHz

三、产品特性

  • Arm® Cortex®-M33:160MHz

  • 704KB SRAM

  • Wi-Fi 6,802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4/5 GHz,1x1,20MHz,MCS9 115Mbps,OFDMA,TWT

  • WPA/WPA2-企业版/个人版、WPA2 SI、WPA3 SAE 和 OWE

  • O/QSPI Flash 控制器 (XiP)

  • QSPI PSRAM 控制器

  • 2x SPI, 3x UART, 2x I2C, SDIO 3.0(设备)

  • 12 位 ADC,I2S,PDM,PWM

  • TRNG

  • 多达 28 个 GPIO

  • 加密:AES、DES/3DES、CHACHA、SHA1/224/256、RSA、DH、ECC

  • 封装:FCQFN:66 引脚,5.6mm × 6.4mm,0.4mm 间距,WLCSP:70 引脚,3.47mm x 4.06mm,0.424mm 间距

  • 工作温度范围:-40°C 至 85°C

四、引脚图

image.png

附:

RA6W1数据手册https://www.renesas.cn/zh/document/dst/ra6w1-datasheet?r=25578118


关键词: RA6W1 Renesas WIiFi MCU

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