冷板SSD针对液冷服务器

1. Solidigm D7-PS1010 是一款符合 9.5 毫米 E1.S 标准规格的固态硬盘。

液冷环境下的冷板与导热原理

浸没式冷却系统（又称液流型散热），是直接将设备浸没在冷却液中实现散热。这种方案散热效率较高，但需要专用的设备设计与密封防护结构。不过，这并非当前大多数液冷系统采用的主流方案。目前主流液冷系统实际采用的是传导冷却方式，核心部件是冷板 —— 本质上是一块金属散热器或均热板，与液冷系统直接相连。这种散热方式在提及中央处理器和图形处理器散热时，通常被称为芯片直冷技术。

在中央处理器与图形处理器的芯片直冷方案中，设备会配备集成冷却液腔的散热器，通常设有一个冷却液输入口和一个输出口，保障冷却液在系统内循环流动。部分场景下会采用菊花链方式连接多个冷板，并在循环链路的某个节点接入热交换器，实现热量的转移导出。这类热交换器大多为风冷结构，且通常安装在远离发热设备的位置。除非系统停机，否则热交换器一般不支持拆卸。

冷板散热系统通常应用于支持板卡或模块热插拔的设备中，冷却液会在安装板卡 / 模块的机箱内部循环。冷却液不会与任何板卡或模块直接接触，而是在板卡 / 模块至少一个边缘安装冷板，通过冷板与机箱内对应结构贴合，实现热量传递：设备产生的热量先通过冷板传导至冷却液，再由冷却液将热量输送至外部冷却系统。

一款可拆式冷板式固态硬盘

Solidigm 推出的 D7-PS1010 固态硬盘支持热插拔，属于液流型散热方案，其搭载的弹簧加载式冷板符合 9.5 毫米 E1.S 标准（见图 2），专为液冷机箱设计。该硬盘采用 PCIe 5.0 x4 接口，存储容量超过 15TB，同时也提供 15 毫米 U.2 规格型号。

2. 配备弹簧加载式冷板的 D7-PS1010 固态硬盘，可实现硬盘模组双面散热。

这款固态硬盘采用 176 层 TLC 3D NAND 闪存颗粒，顺序读取带宽可达 14500MB/s，顺序写入带宽为 4100MB/s；读取延迟稳定在 60μs，写入延迟为 7-8μs，平均无故障工作时间（MTBF）达 250 万小时。

其中 SE 型号的每日全盘写入次数（DWPD）为 1.0，以 15.36TB 容量版本为例，在 5 年使用周期内，最大总写入数据量（PBW）可达 28PB。

冷板式固态硬盘对人工智能领域的影响

气流型散热曾是数据中心的主流方案，但随着高功耗高密度芯片的需求攀升，液流型散热方案正快速普及。尤其是人工智能应用的爆发式增长，催生了大批新建数据中心以支撑相关算力需求，这进一步推动了液流型散热的落地应用。

冷板式固态硬盘的推出，与中央处理器、图形处理器、人工智能加速器、智能网卡（SmartNIC）以及数据处理器（DPU）的液冷化趋势相契合。当前芯片设计正采用芯粒等技术，在更小的封装尺寸内集成更强的计算与存储能力，这也导致芯片的体积更大、发热量更高。