台积电对人工智能泡沫担忧“非常紧张”

台积电于周四（2026 年 1 月 16 日）发布 2025 年财务业绩，年度营收首次突破 1224.2 亿美元。这一优异成绩得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的销售（占 2025 年总营收的 58%）以及公司不断扩大的市场份额。为满足日益增长的服务需求，同时为中国台湾地区和美国亚利桑那州的先进晶圆厂配备设备，台积电承诺将 2026 年资本支出（CapEx）提升至 520 亿至 560 亿美元，这一金额超过了英特尔和三星 2025 年的资本支出总和。当被问及 AI 泡沫的可能性时，台积电 CEO 警告称公司 “深感担忧”，因此才制定了如此高额的资本支出计划。他进一步警示：“如果我们不够谨慎，这对台积电而言无疑将是一场灾难。”

AI 泡沫？什么 AI 泡沫？

显然，台积电预计可预见未来 AI 处理器的需求不会放缓，因此这家晶圆代工厂计划今年投入 520 亿至 560 亿美元，用于新增产能以及制造 / 封装设备采购。

具体来看，台积电约 10% 的资本支出将用于特殊技术领域，10%-20% 用于先进封装业务，其余约 70% 将用于采购精密设备（涵盖现有及新建晶圆厂）和建设新的先进逻辑晶圆厂。尽管台积电深知所谓 AI 泡沫存在风险，但考虑到新建晶圆厂（约需三年）和先进晶圆厂设备的交付周期，至少从魏哲家（C.C. Wei）对相关问题的回应来看，该公司似乎认为泡沫不会在未来几年内破裂。

“你本质上是在问我们 AI 需求是否真实，” 台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议上反问，“我对此也非常担忧，这是肯定的 —— 因为我们要投入 520 亿至 560 亿美元的资本支出。如果不够谨慎，对台积电来说绝对是重大灾难。因此，过去三四个月里，我花了大量时间与客户及其下游客户沟通，就是为了确认客户的需求是真实的。我和所有云服务提供商都谈过…… 他们的答复让我相当满意。事实上，他们提供的证据表明，AI 确实在助力其业务发展。他们的业务实现了成功且健康的增长，财务回报良好。我还仔细核查了他们的财务状况：他们资金非常充裕…… 比台积电还要好。”

2025 年各平台营收占比

各平台同比增长率（图片来源：台积电）

事实上，台积电 2025 年 1224.2 亿美元的营收中，AI 和 HPC * 处理器贡献了 58% 的份额，约合 710 亿美元，同比增长 48%，创下该品类多年来的最高纪录。

各工艺节点营收占比2025 年 2024 年（图片来源：台积电）

从工艺节点来看，先进制程技术占晶圆营收的 74%，其中 3nm 制程占比 24%，5nm 制程占 36%，7nm 制程占 14%。

新增先进晶圆厂模块以满足需求

台积电已于 2025 年第四季度在中国台湾地区的 20 号和 22 号晶圆厂启动 N2（2nm 级）制程芯片的量产，预计未来将有更多支持 N2 和 A16 制程的晶圆厂模块投产，以应对未来几年对尖端制程的空前需求。

关于投资 1650 亿美元的亚利桑那州 21 号晶圆厂园区建设，魏哲家确认，21 号晶圆厂二期厂房已完工，设备安装将于 2026 年启动，首批产品预计于 2027 年下半年下线。三期厂房建设正在推进中，台积电已获得四期厂房及亚利桑那州先进封装厂的建设许可。此外，公司已收购另一块土地，用于支持 21 号晶圆厂的扩建，“以更灵活地应对持续多年的强劲 AI 相关需求”。

“我们的计划将使台积电在亚利桑那州打造一个独立的超级晶圆厂集群，以满足智能手机、AI 和 HPC 应用领域尖端客户的需求，” 魏哲家表示。

英特尔晶圆代工业务？短期内难成竞争对手

在亚利桑那州凤凰城附近投资 1650 亿美元建设 21 号晶圆厂园区，是一项充满风险和不确定性的庞大商业项目。来自英特尔晶圆代工（Intel Foundry）和三星晶圆代工（Samsung Foundry）等厂商的竞争，是台积电面临的风险之一。此外，随着美国政府、英伟达和软银对英特尔的投资，这家公司在行业观察家眼中已逐渐成为颇具实力的竞争对手。不过，台积电 CEO 魏哲家认为，英特尔晶圆代工业务短期内不会对台积电的增长构成实质性威胁。

魏哲家承认，英特尔在其尖端 18A（1.8nm 级）制程上推进 Panther Lake 芯片量产是一项令人印象深刻的成就。但目前来看，只有英特尔能在 18A 制程上生产芯片。相比之下，台积电的 N2 制程已拥有多家 alpha 客户，这些客户已针对该制程进行了数年的芯片设计工作。魏哲家传达的核心信息是，尖端晶圆代工业务的竞争取决于时间，而非资本。他表示，“竞争的关键不在于资金”，反驳了政府支持或巨额投资能迅速打造先进制程竞争力的观点。

魏哲家回忆称，客户需要 2-3 年时间学习如何在新工艺上设计复杂芯片，并与晶圆代工厂密切合作进行设计技术协同优化（DTCO），之后还需要 1-2 年时间完成产品认证并实现量产。

“如今的（尖端）技术极为复杂，一旦启动芯片设计，需要 2-3 年时间才能充分掌握该技术，” 魏哲家表示，“经过 2-3 年的准备后才能完成产品设计，产品获得认证后，还需 1-2 年时间才能实现量产。”

这意味着，即便苹果、英伟达等客户现在选择英特尔晶圆代工的尖端制程，其产生实质性商业影响的时间可能要等到 2028-2030 年（无论是 18A 还是 14A 制程），而非短期内。此外，将尖端芯片设计从一家晶圆代工厂迁移至另一家难度极大 —— 标准单元库、第三方 IP 模块、电源管理技术、时序设计和良率经验等均与特定制造工艺深度绑定，这意味着迁移相当于从零开始进行设计和验证，不仅需要数年时间、数百万美元投入，且无法保证成功。

“毫无疑问，我们有竞争对手，而且是实力强劲的竞争对手，” 魏哲家补充道，“但首先，这需要时间。其次，我们不会低估他们的进展，但我们会害怕吗？30 多年来，我们一直处于竞争之中，所以不会。我们有信心实现预期的业务增长。”

有趣的是，魏哲家提到的时间线与台积电自身的发展规划相符：未来两年，台积电将通过扩大台湾地区 N2 制程产能、将 N5 制程晶圆厂改造为 N3 制程产能来提升现有工厂的产出，而多家全新晶圆厂则计划于 2028-2029 年投产。

纵观历史，台积电曾面对 IBM、联电、三星等强劲对手，但均成功实现超越。不过，如今半导体行业的整体复杂性，尤其是尖端制程技术的复杂性，已达到前所未有的高度。要与台积电比肩，不仅需要实现相近的晶体管性能、功耗和密度，更需要构建完整的开发生态系统 —— 从与客户（N2 和 A16 制程涉及多个客户）及合作伙伴共同定义新制程，到协助客户进行芯片设计和优化，再到在五六年后支持其实现量产。

如今，尖端制程的核心在于长期投入 —— 既需要时间，也需要巨额资金，任何知名机构的中短期投资都无法改变这一事实。

业绩向好，未来可期

台积电 2025 年第四季度营收达 337.3 亿美元，同比增长 20.5%，创下公司单季度营收新高。尽管公司正在建设多个制造基地，并推进全新 N2 制程的量产（通常会显著影响毛利率），但第四季度毛利率仍达到 62.3%（高于 2024 年第四季度的 59%）。公司净利润约为 160.12 亿美元，同样创下历史纪录。全年来看，台积电 2025 年营收 1224.2 亿美元，净利润 551.33 亿美元。

值得注意的是，尽管第四季度业绩创下历史最佳，但台积电管理层仍信心满满，预计 2026 年第一季度营收将达到 346 亿至 358 亿美元 —— 通常而言，第一季度是电子行业（尤其是微电子领域）的传统淡季。