村田参展CES 2026

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术，以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。

在本届CES展会上，村田将向与会者呈现以下主要展品： 

智能移动出行领域

随着移动出行的发展，亟需能够支撑安全性和自主移动性能的相关技术。此次展会，村田将展示包括利用MEMS传感器的高精度位置估算技术在内的、为下一代出行体验提供支持的技术。

●   基于陀螺罗经的高精度位置估算技术

●   前照灯自动调节技术

智能网联领域

针对智能物联网领域，村田将展出WiFi^TM、蓝牙®、超宽带（UWB）等高性能模块，实现广域范围稳定通信以及室内外高精度位置感知。

●   支持Mesh Wi-Fi的模块

●   支持Wi-Fi HaLow^TM的模块“Type 2HK/Type 2HL”

●   利用蓝牙模块进行人员与物品的室内定位

健康管理领域

村田将在本次展会上展示能够在不增加身体负担的情况下监测健康状态的相关技术。

●   患者监测平台“Vios Monitoring System”

●   可提高装配密度并可用于曲面应用的3D基板“多层LCP产品”与压电薄膜传感器“Picoleaf^TM”的用途示例（智能戒指演示）

超声波技术

村田还将展出用于目标位置感知与环境变化检测的超声波技术。

●   空间跟踪技术“pMUT”

●   超声波透过超构材料

注释

在发布之时，展出的部分产品为参考样品或在研产品。规格及外观可能在不事先通知的情况下发生变更。