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TechInsights 拆解:小米 12T 移动手机

作者: 时间:2025-11-21 来源: 收藏

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由于持续的地缘政治问题、通胀和全球经济衰退,智能手机市场今年可能面临困境。然而,大多数人预测增长将在年底或2024年初实现。

一直处于占据苹果、三星等大型智能手机OEM等领导者可能无法覆盖的市场位置。瞄准中端智能手机市场,推出功能丰富但价格不高、价格不高昂的智能手机。

其12T型号于去年面向全球4G和5G市场发布。

该智能手机搭载联发科8100天玑芯片组,以及1.08亿像素的CMOS广角摄像头。三星配备8GB移动DRAM及众多电子元件。

以下是TechInsights对12T智能手机的部分深入介绍。

总结

  • 6.68英寸AMOLD显示屏

  • 8 GB 移动 SDRAM

  • 2000万 BSI CMOS / 108百万 BSI CMOS 广角/200万 CMOS

发布时间:2022年10月

价格:680美元

可获得性:全球

目标市场:消费者/通信

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主板

12T主板搭载八核天玑8100应用/基带处理器和三星8GB移动SDRAM多芯片存储器。其他电子元件包括:

  • OmniVision的相机电源管理集成电路

  • 联发科的Envelope power tracker

  • Cirrus Logic 的 Class D 音频放大器

  • Orient-Chip 半导体的闪光灯LED驱动

  • Southchip的单节12A切换容量充电器

  • RichTek的降压升压转换器

  • 天空工坊LTE和5G前端模块以及四频段GSM前端模块

  • Maxscend 的 5G NR 前端模块

  • Qorvo的SP4T 射频开关和射频天线调谐器

  • 高通带滤波器的射频交换机

  • ST 微电子的六轴MEMS加速度计和陀螺仪

  • Semtech 的电容式近距控制器

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电池板

电池板包含电子元件,确保小米12T手机内锂离子电池的正常工作。其中包括Essemi的电池油量表和三海的电池保护集成电路。

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108百万像素摄像头

这台1080万像素摄像头是一款广角后置摄像头,包含大量用于作的电子元件。它包括:

  • 三星108 MP BSI CMOS叠加图像传感器

  • 东云Anatech的自动对焦VCM驱动器

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主要组成部分

  • $100.03 — 八核天玑8100超高应用/基带处理器 — 联发科(数量:1)

  • $47.14 — 120 HZ 显示/触摸屏子系统(数量:1)

  • $44.23 — 108百万像素广角读取摄像头子系统(数量:1)

  • $21.53 — 多芯片内存 0 256GB 3D TLC V-NAND 闪存 — 三星(数量:1)

  • $20.80 — 多芯片内存 – 8 GB 内存 LPDDR5 SDREAM — 三星(数量:1)

  • $13.78 — 射频收发器 — 联发科(数量:1)

  • $11.71 — 封底

  • $8.03 — 电池子系统 东观安培(数量:1)

  • $7.77 — 主围栏(数量:1)



关键词: 小米 拆解 中端手机

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