板对板连接器市场预计到2030年将接近160亿美元

根据MarketsandMarkets的最新研究，全球板对板连接器市场将稳步扩展，从2025年的124.2亿美元增长到2030年的160.5亿美元。由于电子设备日益紧凑和复杂，这些连接器在确保PCB间高完整性的信号和功率传输中发挥着关键作用。

对于eeNews Europe的读者来说，板对板连接器市场的增长似乎表明设计优先级正在发生转变。但在哪里？这一转变似乎是朝着更高密度、更快的传输速度和坚固耐用的解决方案发展，这些方案与5G、汽车、工业和高性能计算市场的下一代系统相契合。

消费电子产品引领连接器需求

毫不意外，消费电子产品仍然是最大的垂直驱动连接器采用领域。智能手机、可穿戴设备、游戏系统和笔记本电脑都需要细距、低矮的连接器，既能实现微型化又能实现速度。高产量、快速的产品更新周期以及5G和物联网设备的持续增长，共同创造了持续的需求。

制造业集中在亚太地区（尤其是中国、日本、韩国和台湾），该行业受益于强大的生产生态系统和全球便携式联网设备需求的扩大。报告指出，到2030年，消费电子将占据最大的市场份额。

背板连接器生长迅速

报告指出，虽然消费电子产品推动销量，但背板连接器细分市场预计在2030年前将实现最高的复合年增长率。这些连接器对于高速、高密度环境至关重要，包括数据中心、电信基础设施和工业自动化系统。

随着5G基础设施的扩展、云计算的增长以及AI驱动架构对更高带宽的需求，背板连接器提供了高带宽性能、更好的热特性和稳健的信号完整性。这些特性使它们非常适合服务器、交换机和模块化高性能系统。

亚太地区领先

报告指出，从2025年到2030年，亚太地区的加速速度将超过任何其他地区。领先电子制造商的存在、政府对半导体能力的投资以及电动汽车和自动化技术的快速采用，共同推动了该地区的发展势头。

日本、韩国、中国和台湾等国家继续主导全球电子制造业，紧凑高性能连接器的需求反映了该地区雄心勃勃的下一代设备和网络建设。

主要行业参与者

报告指出，板对板连接器领域包括主要全球供应商，如TE Connectivity（爱尔兰）、Amphenol（美国）、广濑电气（日本）、Molex（美国）、日本航空电子工业（日本）、Samtec（美国）、CSCONN（中国）、欧姆龙（日本）、京瓷（日本）、FIT Hon Teng（台湾）和HARTING（德国）。这些公司持续投资于高频、高速和微型互联解决方案，以配合新兴的通信、计算和汽车应用。