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TechInsights 拆解:Meta Quest 3S

作者: 时间:2025-11-13 来源: 收藏

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是虚拟现实领域的主要领导者之一。它是一款所谓的独立 VR 和混合现实耳机,这意味着它不需要 PC 或控制台即可运行。相反,您使用智能手机作为运行内容的主要应用程序。

虽然 VR 和其他混合现实内容需要一段时间才能起步,但终于有足够的内容让投资物有所值。也就是说,对于某些消费者来说可能是这样。其他人可能会等待进一步的发展或内容出现,然后再加入混合现实热潮。

有许多手机游戏可以像其他 VR 耳机一样连接到 Quest 3S。它还可以通过电缆或 Wi-Fi 无线连接到 PC,允许消费者使用 SteamVR 或 Meta PC VR 游戏。

以下是 TechInsights 对 进行的部分深入探讨。

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总结

  • 5.46 英寸,TFT,带玻璃芯片

  • 8 GB 移动 LPDDR5 SDRAM

  • 2 英寸 MP 前置摄像头

  • 4 英寸 MP 前置摄像头

可用性:全球

发布时间:2024 年 10 月

价格:$ 399.99

目标市场:消费电子产品

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主板

上的主板包含主处理器和内存,可与虚拟现实耳机配合使用。这包括美光 LPDDR5 SDRAM 和高通的 Snapdragon 处理器。其他电子元件包括:

  • Nexperia 的单电源转换缓冲器、可配置多功能栅极和同相缓冲器

  • 高通的相机电源管理、时钟缓冲器和 Wi-Fi 6e/蓝牙 5.3

  • SGMicro 的 300 mA/3.3 V LDO 稳压器

  • Maxscend 的 SPDT 和 SP3T 射频开关

  • Microgate 的 SAW 滤波器

  • ADI公司的D类音频放大器

  • Nordic Semiconductor 的蓝牙 5.4 LE/Thread/Zigbee SoC

  • TDK-InvenSense的六轴MEMS陀螺仪和加速度计

  • Monolithic Power Systems 的 DC-DC 转换器

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麦克风柔性板

Meta Quest 3S VR 耳机的麦克风柔性板内部是 Knowles 的 MEMS 麦克风芯片。


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控制器主板

Meta Quest 3S 有两个控制器,它们的内部主板相似。这些设备内部的电子元件包括:

  • Renesas 的 Arm Cortex-M23 MCU 带存储器

  • Allegro Microsystems 的霍尔效应传感器

  • Nordic Semiconductor 的蓝牙 5.4 LE/Thread/Zigbee SoC

  • TDK-InvenSense的六轴MEMS陀螺仪和加速度计

  • 安森美的温度传感器

  • SGMicro 的 5 V 升压 DC-DC 转换器

  • Monolithic Power Systems 的 1.8 A 升压 DC-DC 转换器

  • Texas Instruments 的 250 mA/3.0 LDO 稳压器

  • ADI公司的音频放大器

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主要部件

  • 94.60 美元 — 十六核 Snapdragon XR2 Gen 2 应用处理器 — 高通(数量:1)

  • 27.19 美元 — 左触摸加控制器子系统 — Meta(数量:1)

  • 26.97 美元 — 右键加控制器子系统 — Meta(数量:1)

  • 24.01 美元 — 12 Hz 显示子系统 JDI(数量:1)

  • 22.29 美元 — 256 GB 4D NAND 闪存 — SK 海力士(数量:1)

  • 21.57 美元 — 8 GB 移动 LPDDR5 SDRAM — 美光(数量:1)

  • 9.51 美元 — 4 MP 左前置摄像头子系统(数量:1)

  • 9.51 美元 — 4 MP 右前置摄像头子系统(数量:1)

  • 8.09 美元 – Wi-Fi 6e/蓝牙 – 高通(数量:1)

  • 5.53 美元 – 电池子系统 – 惠州德赛电池(数量:1)



关键词: Meta Quest 3S

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