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ADI邀您共赴Sensor Shenzhen 2025!

作者: 时间:2025-03-26 来源:亚德诺半导体 收藏

当AI、物联网与数字技术深度融合,作为连接物理世界与数字未来的 “神经末梢”,正驱动着智能制造、智慧医疗、新能源、人形机器人等万亿级市场的革新。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202503/468638.htm

作为全球领先的半导体企业,ADI即将亮相2025 深圳国际与应用技术展览会(Sensor Shenzhen),与行业同仁共探技术的前沿趋势与创新应用。

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ADI展品剧透 工业自动化的 “革命”

01 单芯片角度和多圈编码器位置

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02 高度可配置的互连解决方案GMSL

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03 基于飞行时间的三维物体测量ToF解决方案

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04 ADI压力变送器集成芯片及工厂校准系统

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05 ADI振动监测方案——Voyager4无线数据采集模块

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06 用于锂电池热失控监控的多传感器融合方案

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与ADI专家现场论道 把脉行业趋势

■ 人形机器人与智能传感技术论坛

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演讲主题:ADI人型机器人解决方案

会议时间:3月31日10:30-10:50

会议地点:湾区会议中心

■ 压力传感器技术创新峰会

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演讲主题:重塑压力传感器制造工艺——MAX40109及校准系统

会议时间:3月31日14:30-14:50 

会议地点:湾区会议中心

■ 信号链技术研讨会

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演讲主题:基于传感器应用的ADI信号链

会议时间:4月1日10:30-10:50 

会议地点:联盟会议中心


3月31日-4月2日,

2025 Sensor Shenzhen

ADI与您共赴这场 “” 盛宴,

解锁智能时代的无限可能!



关键词: 传感器 感知

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