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米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台!8核6T高算力赋能工业AI智能化

作者: 时间:2024-09-27 来源:EEPW 收藏

9月24日,以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会(以下简称“中国工博会”)在上海国家会展中心隆重举行,吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴,携新品-米尔基于核心板及开发板(MYC-LR3576)首现瑞芯微展台,赋能工业AI智能化。 

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202409/463311.htm

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图1 中国工博会瑞芯微展台

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图2 瑞芯微展台-米尔MYC-LR3576核心板

米尔电子此次推出的核心板,基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576(J)、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。存储配置存储器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择,配备开发板供开发者评估使用。

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系列处理器是一款工业级/商业级应用芯片,集成了4xCortex-A72+4xCortex-A53高性能CPU,含有6 Tops NPU、3D GPU Mali G52 MC3、VPU 4K高清视频编解码器,支持三屏异显。支持丰富的多媒体接口HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI、ParallelRGB和MIPI-CSI、16MISP;此外,RK3576处理器还集成千兆以太网,PCIe2.1,USB3.2,SATA、DSMC/FlexBus、CANFD,SDIO,SPI,UART等接口。适用于工业、车载、电力、医疗、教育等应用场景。

米尔电子的MYC-LR3576系列核心板和开发板将于近期上市,敬请关注!

未来,米尔电子将继续与瑞芯微等优秀合作伙伴携手共进,推进嵌入式行业的发展,共同推动智能制造与数字化转型。



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