- 一、 项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、 系统流程与功能实现图 程序流程图一套标准的360环视处理流水线已在开发板上成功实现，验证了其功能可行性：1.传感器配置：
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- 9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会（以下简称“中国工博会”）在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板（MYC-LR3576）首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。 图1 中国工博会瑞芯微展台图2 瑞芯微展台-米尔MYC-LR3576核心板米尔电子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。
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