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AI光发收模块 需求暴增

作者:时间:2023-10-26来源:全球半导体观察收藏

受惠于ChatGPT带动的浪潮,各家数据中心业者纷纷投入军备竞赛,训练所用的计算量大增,也需要高频传输,致使AI应用需求大增。根据LightCounting预估,2023年全球以太网用的光收发模块,产值约50亿美元,但到了2028年,产值将成长至110亿美元。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202310/452074.htm

其中,AI应用占4成,而AI用光收发模块未来五年的年复合成长率高达25%,高于整体市场的17%,成长力道也高于其他应用市场。

光收发模块主要用于通讯设备中进行光电转换的组件,其主要组成包括光发射器、光接收器及电芯片。

目前光收发模块仍以热插入型为主流,在传输速度提高下,传输效率不佳及散热问题,是目前须克服的难题,共同封装光学组件(CPO)技术应运而生,被视为解决方法之一。

CPO技术因能降低数据传输时的损耗、用电量等,随生成式AI商用化,数据传输需求爆发而受到市场关注。

但是CPO因损坏时不易更换、尚未有统一规格,现阶段较难导入于数据中心,预计将在2025年显着成长,并且在2027年时被企业大规模采用成为主流。

产业人士分析,CPO市场目前由交换器芯片设计厂主导,并以博通(Broadcom)为现阶段技术领先者,光通讯模块厂如果属长期与主芯片厂合作者,较能参与未来的成长盛会。

产业人士分析,由于现阶段CPO仍存在技术及商业化问题,在未能量产前,短距离及长距离传输,以LPO及Floyover cable设计较具竞争力。



关键词: AI 光发收模块

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