高通和阿尔卑斯阿尔派携手带来先进汽车座舱功能

高通技术公司和阿尔卑斯阿尔派株式会社近日宣布，双方将合作打造面向未来出行的数字驾驶舱解决方案，丰富车内及后排空间的格调和舒适性。该数字驾驶舱采用高性能参考架构（HPRA），基于第3代骁龙^®座舱平台，采用阿尔卑斯阿尔派研发的集成式电子控制单元（ECU）。HPRA通过人机界面（HMI）、传感器和连接技术对数字驾驶舱进行软件处理操作，赋能先进的车内信息影音和座舱功能。

采用HPRA架构并搭载第3代骁龙座舱平台的数字驾驶舱已于2020年在日本首度展示。阿尔卑斯阿尔派将于2024年开展相应的商用部署。