联发科曦力P60处理器国内正式发布：内建人工智能

　　3月14日下午，联发科技在北京召开新品发布会，正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力P60(Helio P60)SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018亮相。

　　联发科曦力P60 SoC是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU：AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

　　Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

　　Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，也能提供手机持久的电量。

　　Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。同时融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案，在手机安全、拍照、人脸辨识等方面具有优秀表现，联发科称“做到了业界先进水平”。

　　Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。

　　Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件(SDK)，完全兼容于Android神经网络API(Android NNAPI)，让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。

　　Helio P60的三颗图像信号处理器(ISP;Image Signal Processor)功耗表现更加出色，在双镜头设定下，功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能手机上享受身临其境的AI体验。

　　Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。