深度解读：未来会有足够的硅晶圆吗？

　　SOI晶圆市场是值得关注的一个重点。环球晶圆发起这单交易的一个原因就是看中了SOI的市场。

　　从构成上看，一个SOIsubstrates在其隐埋氧化层上面包括了一个超薄的硅层，而绝缘层就抑制了设备的泄漏。

　　SOI晶圆被应用到数字、电源和RF应用。在数字领域，现在已经推进到了一个叫做FD-SOI的平面工艺。

　　对于芯片制造商来说，FD-SOI是他们在块状硅上面的一个可替代选择。当中包括28nm的plannar和FinFET。FD-SOI的存在给产业界未来的路线提供了一个新选择。当中的领导者是 GlobalFoundries.。

　　但关于SOI，有两点值得注意，那就是晶圆成本和供应链。现在只有几个SOI晶圆供应商，分别是Shin-Etsu,Soitec, Sumco 和SunEdisonSemi.

　　即使 GlobalWafers-SunEdison的交易最终确定，也不会影响SOI晶圆的供应。我认为关于SOI晶圆的供应量是不需要担心的，三星的相关人士表示。

　　成本在SOI市场是应该值得关注的。晶圆制造商过去几年在降低SOI晶圆的成本上做了很多努力。主要的挑战在设备层的厚薄均匀性和反射率上面，这两项都在设备层或以下。尤其是厚薄均匀性，对于SOI晶圆来说是最大的挑战。

　　有人说SOI的成本是最主要的问题，但有些专家并不这样认为。因为SOI技术在过去几年得到了很大的提升，例如一个简单的 STI，就可以消除SOI晶圆的成本差异。

　　三星则认为，尺寸会是SOI晶圆的一个挑战，随着工艺进展到FDSOI，三星希望能降低SOI晶圆的substrates成本。

　　但总的看来,SOI晶圆市场还非常小，Polished和epitaxial晶圆依然是市场上的大头。

　　Polished 晶圆被应用到Memory，这就要求有平滑和干净平面的超平substrates，而substrates 晶圆责备广泛应用到Logic和其他市场。

　　Anneal-based晶圆也关注日增，anneal晶圆的制造成本比epi晶圆更低，所以前者的平均成本较后者更低。

　　通常epi晶圆是用但晶圆设备加工，而anneal 晶圆则一次把大约30个抛光晶圆放置在一个分层式熔炉。这是基于一个分层工艺制造的，这样你就会耗费更少的成本。

　　硅晶圆市场非常关键，我们希望他会变得越来越好。