大疆精灵3标准版PK小米无人机真实拆机对比
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大疆采用了集成化的主板设计，基本上所有的传感器和芯片都安置在机身中部的主板上。这样做的好处是能够尽量少的占用机身的空间，不过维修成本比较高，如果坏掉一个零件就要换掉整个主板。
大疆的陀螺仪保护得特别好，可谓到夸张的程度——塑料盒子里是海绵，海绵里面是金属盒子，打开金属盒子才是陀螺仪。
大疆精灵3的电调芯片为F330。
总结：
从拆解对比图可以看出，由于ID(工业设计)不同，精灵3和小米无人机的整体布局也不同。
小米无人机机身中部几乎全部留给电池，因此电路部分只能安置在机头部位，这对工程实现来说挺有难度的，但好处是能减小机身的厚度，便于携带，同时维修成本低。
精灵3机身空间更大，因此能把所有的电路(包括电调)都集成到一起，机身下方安置电池和云台。好处是更有利于布线，整洁好维修。坏处是维修成本高，机身厚度增加不便于携带。
从内部整体和设计来说，大疆显然更为老道。不过小米也并不山寨，虽然是分离的电路，但每个模块的设计也很考究，用料也很充实。可以想象飞米团队闭关修炼这1年多确实在潜心做产品。
剩下的，就只差测试了....
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