大疆精灵3标准版PK小米无人机真实拆机对比

　　内部结构解析

　　上图的这种设计才是实现起落架在使用与折叠时，能够保持位置固定的重要部件。

　　小米无人机的电调安装在四个机臂当中，为了给电调散热，在机臂上下位置都设计了散热孔，如果下雨，雨水可能会顺着散热孔漏下去，这是非常危险的。

　　小米无人机的电调芯片为F850，该芯片2013年推出，不算先进，不过成熟度相对较高。

　　电机采用2212电机KV值800。这种电调和电机的组合，DIY能力比较强的模友可以尝试自己升级改装一下。(我也只是随便说说，改装有风险)

　　与电池通讯的数据接口同时也是用于加密的端口(智能电池都是如此，禁止采用第三方电池)。

　　电源触点左右各有一个，双备份设计，避免接触不良。

　　GPS、飞控等主要原件都在机头位置，GPS模块位于最上方。

　　GPS和陀螺仪模块被牢牢地保护起来，这个框架结构非常稳固，其间充满了软度不同的海绵，能最大可能降低震动等带来的干扰。

　　GPS芯片背面，芯片都被电磁屏蔽层覆盖着。Gyroscope陀螺仪在下方。

　　这是被金属屏蔽罩保护着的接收机。

　　小米无人机的飞控模块位于GPS芯片的下面，依然被很好地保护着。

　　打开屏蔽盖，可见飞控主控芯片型号为ARM STM32 F407 VGT6，该系列芯片由意法半导体(ST)出品，属先进的基于ARM 32位内核的微控制器，其内核是ARM Cortex?-M4F。对于无人机来说决定性能高低的关键并不全在于飞空芯片的处理能力，而是算法(多重数据融合能力)。不要忘了，小米比精灵3还多一套视觉传感系统。

　　飞行器黑匣子的内存卡、云台的连接口和TJA1057(CAN收发器)。

　　小米无人机的内部线头都有卡扣，为了牢靠还用密封胶粘连。